代po
小弟背景私碩化工剛退伍
陸續面過蠻多家了（前後段製程都有）
目前知道有錄取某封裝廠製程職缺
公司評價跟分紅也不到太差
只是一直猶豫要去邊做邊等還是放棄
因為心裡還是比較希望有機會可以去前段的晶圓廠
但是不知道疫情會不會影響招募
另外學歷也不算太好也不知道到底還要等多久多少有點緊張
如果去了封裝廠是不是以後就無緣前段製程了
麻煩大家給我一點意見

封裝評價不都蠻差的嗎

只看標題的話當然是前段優先，確實是知道有家封測廠分紅不錯，但私碩要進前端製程也有難度，想知道你是哪家封測好做判斷不想公開也可私信就好，當然我也不是每家都知道詳細狀況，頂多參考

放心啦。gg也有做高階封裝

力X

gg會卡學歷的

封裝製程的確很難很難往前端跳，不過你的條件也是不一定找得到晶圓廠製程就是了

前端製程至少都要國立普科碩，私碩目前還沒遇到過...

私校有製程偷笑了

除非你GG封裝 其他都拉雞

連封裝也在分五哥喔？ 跟戰學歷的時候說前段私立差不多意思嗎xd

日 矽 美 力 ？

GG設備本來就大家等能進了...

前段台積 後段日月光

GG封裝>其他家前段 結案日月光有後段BEOL喔？

想想就好，有還是先做著來，除非你目標只是要三線晶圓廠製程

南牙科一堆私立學士製程阿

去前段製程，看能不能學到一點device，那個發展性才高

很多基金會都有提供半導體封裝課程上完憑證面GG就錄取了