小米傳解散內部自製處理器團隊 「澎湃S2」可能畫上休止符
UDN
https://udn.com/news/story/7086/4431670
2017年推出旗下首款自製處理器「澎湃S1」，並且用於當年推出的小米5c之後，雖然小米
強調依然會投入自製處理器研發，但相關消息指稱在小米投資的松果電子拆分之後，旗下
自製處理器發展計畫可能畫上休止符，並且轉向打造門檻相對較低的藍牙晶片，以及無線
射頻晶片產品。
小米在去年4月時，將原本松果電子部分團隊拆分，另外成立打造人工智慧，以及智慧物
聯網應用晶片的大魚半導體，原本松果電子則持續投入手機處理器研發，但在「澎湃S1」
之後傳聞接續以16nm製程技術研發的「澎湃S2」則始終未能順利推出。
而就市場相關看法認為，「澎湃S2」始終未能推出的原因，可能與4G LTE技術相對複雜，
同時也涉及諸多技術專利，使得小米第二款自製處理器面臨難產，甚至在與Qualcomm持續
深度合作之下，小米似乎也沒有必要投資高額成本打造自製處理器。
反觀華為則是持續以旗下海思半導體技術資源打造高階旗艦處理器，並且應用在旗下重點
手機產品，僅在中階處理器與Qualcomm合作，與小米採用截然不同發展策略，雖然小米同
時也與聯發科合作處理器產品，但在重點手機產品還是會與Qualcomm處理器有較深合作。
同時就市場傳聞表示小米內部已經解散自製處理器研發團隊，加上原本聚焦設計產品也轉
向以大魚半導體打造的物聯網應用晶片為主，顯然小米已經放棄自製處理器發展規劃，因
此接下來預期也不會看見任何有關「澎湃S2」的官方消息更新。
不過，若小米將自製處理器產品發展方向轉向物聯網應用為主的話，實際上也能符合本身
目前以物聯網裝置為重的發展方向。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》