前五大公司佔53％全球晶圓產能、台積電12.8%居第二
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IC Insights最近發布《2020-2024年全球晶圓產能》報告。該報告統計截至2019年12月的
25個最大晶圓產能領先者的排名，按每月200mm當量的裝機容量來計算，全球前五名晶圓
產能每月產能超過100萬個晶圓（如圖）；且前五大公司的產能合計佔全球晶圓總產能的
53％，相較2009年的前五大佔全球產能36％。
‧ 三星擁有最多的晶圓產能，每月有290萬片200mm等效晶圓。佔全球總容量的15.0％，
其中約三分之二用於製造DRAM和NAND設備。目前正在進行包括在韓國華城和平澤以及中國
西安的大型新工廠。
‧ 台積電（TSMC）排第二名，這是全球最大的純晶圓代工廠，每月產能約為250萬片晶圓
，佔全球總產能的12.8％。正於台中科學園區的Fab 15工廠（第9期/第10期大樓）中增加
一個新工廠，並於台南科學園區的Fab 14工廠附近建造一個新工廠（Fab 18）。
‧ 美光擁有第三大產能，晶圓月產180萬片，佔全球產能的9.4％。美光在2019年的產能
增加因在新加坡的工廠開設的新300mm晶圓廠。該公司還收購了猶他州IM Flash合資工廠
中的英特爾股份。美光科技計劃在2020年在維基尼亞州開設第二家晶圓廠。
‧ SK海力士是第四大，每月晶圓產能接近180萬晶圓（8.9％）。其中80％以上用於製造
DRAM和NAND晶片。於2019年完成了在韓國清州市新M15晶圓廠以及在中國無錫的新晶圓廠
（C2F）。預計下一個大型晶圓廠計畫是位於韓國利川的Fab M16工廠。
‧ Kioxia（以前是東芝記憶體）排名第五，是存儲器IC供應商，每月有140萬片晶圓（
7.2％），其中包括大量的NAND產能供其晶圓廠投資和技術開發合作夥伴WesternDigital
，但不包括東芝電子。
‧ 五大純晶圓代工廠：TSMC，GlobalFoundries，UMC，SMIC和Powerchip（包括Nexchip
）均躋入前12大，合計總產能約每月480萬片晶圓，約佔全球晶圓廠總產能的24％。
‧ 其中，英特爾（每月81.7萬個晶圓），聯電（每月75.3萬個晶圓），GlobalFoundries
、德州儀器和意法半導體在內的其他半導體領導廠商的產能，從前五名迅速下降。