[討論] 1p2m top metal 加寬? andy19930905 PTT批踢踢實業坊

[討論] 1p2m top metal 加寬?

作者: andy19930905 (阿力) 2020-01-31 19:55:35

小弟剛退伍 12月就找到layout 的工
作目前在led driver 的design house 上班
目前做的是1p2m製程 m2加厚據說是打線考量才
讓m2加厚的
想請問目前業界有在生產driver ic的公司
是不是這種製程還蠻普遍的?
自己的感覺是跟往常的layout 有稍微差異

作者: wayneshih (漂流虛海的雁太保) 2020-01-31 19:57:00

12月開始做你怎麼知道跟往常的有差異?

作者: Cramael (( ′▽`)-o█) 2020-01-31 20:04:00

平常SoC 1P7M 也是top加厚啊，5X1Z,1U之類的...不一樣是指？

作者: log926 2020-01-31 20:19:00

8K加到10K?12K?

作者: andy19930905 (阿力) 2020-01-31 20:20:00

哈我layout 新手我是指走線方面目前的數位電路很常在poly走met1 但我的電路比較沒有速度考量理論上數位電路不是應該要走在pmos nmos的中間嗎？因為我們面積要小所以純手動layout 超累是說跟大學學的差異蠻大因為大部分只有poly met1可以用 met2要看走線drc會不會卡到這都是我目前遇到的差異

作者: s1112233 (hiwang) 2020-02-01 00:12:00

第一次看到1p2m

作者: ShangLai (Shang) 2020-02-01 00:37:00

樓上肯定沒看過Mask ROM，1p1m，讓你拉線痛不欲生

作者: jerrylee666 (上樓左轉第二間) 2020-02-01 01:33:00

應該是metal layer 間耐壓的問題吧

作者: yytseng (yytseng) 2020-02-01 03:44:00

因為wire bond 打線下去再拉上來有個向上力量，太薄會被打穿然後拔起來

作者: loloman (吃飽的感覺真好) 2020-02-01 03:48:00

3p2m (3p with 2 male)

作者: Dough ( ) 2020-02-01 12:12:00

top metal幾乎都會加厚，跟多少m無關

作者: mico409 (mico) 2020-02-01 14:03:00

top metal 加厚大部分情況都是為了降低金屬的寄生阻值

作者: mathlover (mathlover) 2020-02-02 00:11:00

top metal加厚是因爲介電質層變厚，以抗壓及阻擋水氣吧......

作者: centra (ukyo) 2020-02-02 11:49:00

不然就在打線處的metal下多畫via支撐不然有可能打線直接被拔起來

作者: poemsing (___) 2020-02-03 00:53:00

driver IC要耐高壓啊, m2/m1 不拉開一下就breakdown了

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