華為砍單台廠消息甚囂塵上，里昂證券昨（7）日報告卻出驚人之語，內容直指最新一輪
砍單並非華為主動，而是台積電對華為砍單，預估砍單占產能達20%以上，並估計此舉將
對華為供應鏈帶來短期衝擊，但長線動能提升。（台積砍單華為 空出產能被瞬間搶光）
對於相關傳聞，台積電表示，向來不對外透露個別客戶接單 ，無法評論海思下單狀況。
市場人士認為，美國傳出先前大力施壓台廠，希望不要協助供貨華為，台積電此時砍華為
訂單，也可能是為了給美方交代。
里昂新報告以斗大的「誰砍誰？」（Who cuts who）為標題，點出市場盛傳華為砍單，實
情可能恰好相反。針對手機業景氣，里昂持續看好，重申對聯發科、大立光、日月光投控
、舜宇光學、欣興和華通等概念股「買進」評等。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝表示，先前華為因應美國禁令，一度高積庫存，供應鏈
飽受去化壓力；近期華為再就5G手機大備貨，似要捲土重來，負責幫華為代工的台積電率
先砍單，是近期華為供應鏈動能普遍放緩的主因。
里昂調查，目前有三大砍單消息獲得確認，首先是華為的PCB供應商本季訂單遭下調10%至
20%；其次，海思下給台積電的手機晶片產能調整10%至15%；第三是台積電今年對海思7奈
米和5奈米的晶圓總產能砍掉20%。
侯明孝指出，由於華為5G手機銷售不如預期，PCB和非半導體組件廠遭到砍單，已被市場
預期；華為近期持續就半導體產品尋求代工產能，因此應為台積電顧慮華為過度擴產，加
上台積電本身產能非常吃緊而斷然砍單。
台積電的先進製程獨步全球，若華為被砍單，里昂不認為其他代工廠可快速填補，但其他
手機廠有望填滿華為缺口，因此僅對華為鏈的短期動能保守，預估今年全球5G手機出貨仍
可達2.73億支。
里昂也肯定台積電勇於砍單，畢竟對供應鏈而言，最不想承受的壓力就是過度拉貨導致庫
存衝高，預期此舉更有利供應鏈長期表現。
就個股來看，里昂預期，台積電雖然減少華為訂單，但產能移會轉到超微等客戶，獲利依
舊向上；聯發科、大立光、日月光投控、欣興、華通等也都受惠3C產品升級的大趨勢，客
戶組合調整對長線展望影響不大，重申「買進」。
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