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與聯發科競爭 高通總裁：加速5G早日普及
2019-12-05 05:30
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高通總裁Cristiano Amon對自家5G晶片信心滿滿。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／美國夏威夷報導〕行動晶片龍頭高通與國內IC設計龍頭聯發科（2454）展
開5G世紀大戰，聯發科搶在上週率先發表最新5G晶片天璣1000，對高通造成不小壓力，高
通總裁Cristiano Amon罕見回答記者詢問競爭對手聯發科的問題，Cristiano Amon直言，
高通和聯發科向來在中國高度競爭，2家公司合力推動5G，他預估明年中國市場5G晶片平
均售價（ASP）將快速下滑，有助5G早日普及。
過去高通和聯發科在中國4G市場進行激烈價格戰，隨著5G新時代到來，價格戰同樣難以避
免，聯發科天璣1000晶片是該公司有史以來單價最高的手機晶片，每顆70美元起跳，較過
去產品價格增加逾1倍，讓價格向來高貴的高通壓力大增。
Cristiano Amon指出，高通與聯發科彼此競爭，但定位不同，高通最新旗艦晶片
Snapdragon 865獲得南韓、日本手機廠列為首選，至於Snapdragon 765/765G則將與聯發
科互相較勁。
對於聯發科與英特爾合作5G筆記型電腦，Cristiano Amon認為，英特爾因退出手機數據機
晶片，找上聯發科合作是很自然的事，英特爾需讓PC實現5G連結，而此舉代表5G連結時代
來臨，對產業是好消息。
近期將訪台見合作夥伴
目前高通5G晶片交由台積電（2330）的對手三星代工，採用7奈米製程，但外傳三星製程
出包，影響客戶信心，未來高通有機會轉單給台積電，對此，Cristiano Amon表示，和台
積電一直保持良好合作關係，雙方合作領域不止限於行動終端與運算平台，在成長很快的
射頻（RF）領域也有合作，近期他將造訪台灣，計畫和許多台灣合作夥伴見面。