https://udn.com/news/story/7240/4191860
台積與東大結盟 催動研發
2019-11-28 00:29 經濟日報 記者簡永祥╱台北報導
台積電昨（27）日宣布與東京大學締結聯盟，在先進半導體技術上進行組織性合作。此聯
盟中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗
室，該實驗室也將採用台積電開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，
雙方研發人員將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。
台積電董事長劉德音與東京大學校長五神真昨天代表雙方簽署聯盟協議。這也是劉德音稍
早在台積電運動會後接受媒體聯訪時，針對摩爾定律面臨物理極限挑戰，提出東京大學已
利用半導體先進製程做出量子電腦，台積電未來的研發中心，也要投入更多的研發， 探
討未來20年先進技術，台積電馬上就宣布與東京大學締結聯盟，透露台積電未來在量子電
腦領域不會絕席。
台積電指出，東京大學設計實驗室今年10月才成立，是一個結合產學合作的研究組織，協
同設計專門且特定應用的晶片，以支援未來知識密集的社會。
台積電強調，雙方聯盟後，未來可以東京大學設計實驗室做為設計中心，將這室驗室產生
的各種設計，得以轉換成功能完備的晶片。