台積電的市場價值與全球半導體生態系統變化密不可分
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台積電(TSMC)是全球最大的半導體代工公司，締造雙重奇蹟，(2019.11.19)股價創下315元台幣的歷史新高，市值高達8.1兆台幣，也首次超越南韓三星電子(Samsung Electronics)，成為亞洲市值最高的上市科技公司。
羅馬非一日造成，台積電的價值上升與全球半導體生態系統的變化密不可分，而且未來隨著各種新興產品的議題而持續發酵。由於，台積電的代工業務不與企業相競爭，因而成為各大科技大廠的好夥伴，包括：蘋果、英特爾、高通、Nvidia、AMD和華為等。未來，隨著高速行動時代的降臨，高性能、高能效的應用處理機（AP）更加重要，台積電能夠量產優化晶片也為公司吸引了大量訂單。
而且，台積電的晶圓廠不僅支持最新製程也支持舊製程，不論是微控器、電腦CPU和AI加速器，台積電在重複利用舊製程中使用的設計同時，亦透過改善晶片的尺寸和性能來減少其資本支出。台積電通過不斷改進舊製程並創建衍生製程以降低成本，該公司目前運作中的大部份12nm製程都是基於16nm製程而來。例如：高通的Snapdragon等高端產品是採用小於10nm的先進微細製程生產，而大型微控器則是採用14nm至28nm的舊製程生產。
半導體業內人士宣稱，台積電的成功還歸因於近年來半導體生態系統已明顯分為晶圓製造和晶圓設計，台積電的客戶通常會根據台積電宣布的製程特性委託其製造晶片，而且大約在該製程開始量產的前一年就須決定下單台積單。晶圓設計公司可以將半導體製造委託給台積電來代工以降低固定成本，且無需承擔工廠運營的成本，台積電又可以通過增加穩定的公司客戶來穩定利潤並進行未來的投資。
近來，市場對先進奈米製程使用EUV的需求正在上升，也因此提升了台積電在世界半導體產業中的地位。同時，台積電積極大膽投資先進設備及研發資金，2019年將增加至150億美元，比去年增加50%。該公司已經完成了3nm製程路線圖，並預計2024年將透過投資65億美元於2nm製程生產。但是，先進奈米製程技術與昂貴EUV設備這兩項門檻，迫使半導體先進製程的玩家僅剩台積電、三星及英特爾等三家，而其中，台積電又因技術開發順利及大聯盟策略成功而穩住龍頭寶座。
三星電子方面，儘管擁有完備的供應鏈及產品組合，但其市值還是比台積電要低。在晶圓代工方面，三星電子的市佔率為18%，落後於台積電的49.2%，且台積電累積幾十年的穩定客戶基礎也使三星難以突破。三星目前正努力通過EUV製程進行全球首次大規模生產系統半導體(system semiconductors)來確保其技術領先地位，目前三星贏得了IBM原先交付給格羅方德的大型主機CPU訂單，但是要趕上台積電仍需更多的時間和努力。
因此，三星宣布“半導體願景2030”，至2030年將投資133兆韓元（1150億美元）於系統半導體領域的研發和生產技術，並僱用15,000名專業人員，其中將投入73兆韓元於RD研發和60兆韓元於採購先進EUV生產設備。
雖然，三星取得南韓政府大力培植系統半導體的決心，2030年達三項目標，就是成為全球晶圓代工第一、無晶圓 (也就是晶圓設計) 全球市佔達10%，及積極培植非記憶體技術搶全球市場。但是，受到日韓貿易戰的干擾，三星電子在半導體材料受制於日本政府管制的議題，將拖累其成長的腳步。