基於7+奈米與5奈米需求強勁、台積電提高2019年資本支出至140億～150億美元
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台積電(TSMC)於2019年10月17日舉行2019年第3季法說會，總裁魏哲家宣布今年(2019) 大舉提高資本支出至140億~150億美元，創下歷史新高，就是看好5G應用將帶來龐大的晶圓代工商機。
台積電提高資本支出至140億~150億美元
台積電7奈米強效版（N7+）製程在導入極紫外光（EUV）微影技術，已協助客戶產品大量進入市場，N7 +的量產速度成為史上量產速度最快的製程之一。隨著7奈米強效版(7+)需求擴大及未來5奈米新產能需求，TSMC決定擴大今年(2019)資本支出，從110億美元提高至140億~150億美元。至於，新增加的40億美元當中，15億美元用於擴增7奈米產能，25億美元投入5奈米生產線建置，預估明年第二季後新產能就會開出。
魏哲家表示，受惠於預期明年(2020) 5G智慧型手機市場需求加速，使5G手機市場滲透率提高至15％。同時，5G將驅動AI應用需求，例如：AR/VR、4K/8K語音視頻串流、高畫質遊戲等，使相關晶片大量採用台積電7奈米及5奈米製程生產，包括需要採用先進製程的數據機或射頻晶片、更節能電源管理IC及CMOS影像感測器及高效運算的需求加大。
台積電預期，雖然今年(2019)全球總體晶圓代工業產值將下滑1%至3%，但唯獨台積電業績可望微幅成長，表現仍將優於業界水準。
台積電奈米製程預計明年(2020)上半年量產
在客戶對於台積電7奈米製程的需求持續強勁，預估2019第4季營收將達102億至103億美元，將較第3季再增加9%，將續創歷史新高，毛利率預估將攀高到48%至50%。台積電2019年業績可望微幅成長，全年也將再創新高紀錄。在先進製程技術比重方面，台積電今年7奈米製程比重將約25%，明年隨著5G與高效運算應用持續成長，7奈米製程比重將高於今年水準。台積電持續先進製程技術領先地位，及市場需求強勁，5奈米製程將更積極建置，並預計明年(2020)上半年量產。
ASML積極投入新設備 High-NA EUV 開發，預計 2025 年量產
同時，晶圓設備大廠ASML表示，已接到23台EUV系統訂單，不僅創單季最高訂單金額紀錄，也證實邏輯和記憶體晶片客戶均積極將 EUV系統導入晶片量產。市場上推測，這23台EUV可能就是台積電購買的。
當前先進半導體製程微縮技術，幾乎就須依賴EUV 極紫外光微影技術設備，不論 7 奈米、以及未來 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米製程。藉由 EUV 設備導入，不僅加快生產效率、提升良率，還能降低成本。不僅晶圓代工業者積極導入，連 DRAM 記憶體的生產廠商也考慮引進。為因應製程微縮的市場需求，全球主要生產 EUV 設備的廠商艾司摩爾（ASML）正積極開發下一代 EUV 設備，就是 High-NA（高數值孔徑）EUV 產品，預計幾年內就能正式量產。High-NA 的 EUV 設備與目前 EUV 設備的最大不同點，在於使用 EUV
曝光時，透過提升透鏡解析度，使解析度和微影疊對（overlay）能力比現行 EUV 系統提升 70%，達到業界對幾何式晶片微縮（geometric chip scaling）的要求。ASML這項技術就是利用德國蔡司半導體業務部門的技術提升透鏡解析度，就為了此目的，ASML於 2016 年正式收購德國蔡司半導體業務部門 24.9% 股權。
結語：台積電狠甩三星，繼續成為晶圓代工最大贏家
其實，進入10奈米以下具有先進製程技術，僅剩台積電、三星及英特爾等三家業者。由於台積電的先進製程不斷開出，已拿下不少科技大廠的晶圓代工訂單，包括：蘋果、高通、華為海思、聯發科等。而三星受制於日韓貿易戰而拖累，即使下訂大批EUV設備也無助於其先進產能開出。英特爾的新製程技術一直無法突破及量產，原訂7奈米於2017年推出，但受到14奈米和10奈米的延遲影響而將7奈米
MPU的發布推遲到2021年。市場上業者認為，英特爾至少落後了兩年，其第一款EUV產品最多應在2021年下半年推出。英特爾還會是EUV競賽中的黑馬嗎？因此，很明顯台積電可望成為晶圓代工最大贏家。(1050字；圖1)