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2019-09-25 14:15 聯合晚報 特派記者鐘惠玲/聖地牙哥24日電
晶片大廠高通搶占5G商機,除了手機應用之外,也積極擴展工業物聯網、車聯網等應用,
5G終端應用裝置型態預期將更為多元。該公司的5G系統單晶片(SoC)預計最快於今年底
量產,先以驍龍7系列打頭陣,外界估計,將與聯發科(2454)的5G系統單晶片產品正面
對決。
高通的5G產品發展步調快速,但一開始是採處理器外掛5G數據機晶片方式進行,其陸續開
發的數據機晶片包括X50與X55,今年初,該公司又在世界行動通訊大會(MWC)上宣布,
將推出5G系統單晶片,預期會將X55整合納入。
高通初期以驍龍8系列處理器產品搭配數據機晶片,開拓5G市場,獲客戶採用以推出市面
上最初一波5G手機。根據高通統計,到目前為止,客戶端已有超過150個已問世或設計中
的機種設計,是採用其5G晶片方案,這數量與其今年中公布的數字相比已大約翻倍,顯見
其解決方案獲客戶接納的程度高。
外界預期,有別於一開始的數據機晶片外掛式方案,後續其客戶應會偏向採納系統單晶片
方案。
高通日前已宣布,規劃明年將其5G行動平台擴展至驍龍8系列、7系列與6系列,以加速5G
在全球的大規模商用。同時,該公司的布局,也延伸至射頻領域。隨著產品推陳出新,高
通的5G行動平台可支援毫米波(mmWave)與6 GHz以下頻段、獨立組網和非獨立組網等。
外界評估,高通在驍龍8系列應該會持續推出系統單晶片新產品,鞏固旗艦機市場,同時
,其第四季將推出的驍龍7系列5G系統單晶片,採用7奈米製程,目前已知獲至少包括OPPO
、紅米、VIVO與LG等12家廠商採用。另外,高通也有驍龍6系列5G產品,搭載此晶片的5G
裝置,預計將在2020年下半年問市。