各位年薪三百萬前輩好，
小魯背景為工程碩士新鮮人
目前有幸拿到2個口頭Offer
想要請教各位前輩未來發展以及該如何選擇
1 2
公司: 義隆 / 廣達
職務: 韌體RD / 韌體RD
地點: 中和 / 林口
待遇:(N+10k~N+12k)*14+(2~4)/ N*12+(2~6)
工時: 9~20 / 9~19
面試情形:
1.義隆
考試考得很簡單，考C語言、邏設
之後的工作內容主要會用到組合語言，
對到的產品主要是筆電的touchpad MCU
進去會先調參數解issue，表現不錯
才會到Bare meta開發feature
2.廣達
考試考C語言考得很簡單
之後工作內容主要是C、javascript開發，
對到的產品是server，會接觸到BMC
還有一些介面控制
N為GG新人價
目前也由於畢業後找工作的時間太長了，
也沒打算繼續找其他家了。
想請教版上大大如何做抉擇，哪一個
對未來職涯發展較好，如果是組合語言調參數
Bare metal開發對未來發展會不會比較難
若不方便公開也歡迎站內，謝謝各位!
先謝過各位前輩!!