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2019-09-06 14:44 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
5G晶片大戰一觸即發，繼高通、聯發科（2454）之後，手機品牌大廠三星、華為也宣布加
入戰局。三星發布整合5G數據機晶片Exynos980，預料除了自家手機Galaxy系列採用外，
也可能向中國品牌手機業者招手，較勁意味濃厚；無獨有偶，華為9月6日在柏林IFA展發
布首款5G晶片麒麟990，手機與晶片廠直球對決，搶食5G市場大餅。
晶片大廠高通與聯發科早在上半年已發布5G處理器晶片及數據機晶片，除了向客戶展現5G
晶片開發的技術能力之外，亦宣示在5G市場不缺席決心。
手機廠也加入戰局
長期以來一直是高通與聯發科抓對廝殺局面，如今手機品牌廠也加入戰局，除了可能分食
5G市場占有率，在開發技術層次上也將比出高下。
三星→Exynos980
三星發布首款5G處理器Exynos980，將數據機晶片整合於其中，不僅減少IC體積，更大幅
降低功耗，採用10奈米強化版的8奈米FinFET製程，內置高性能NPU，加強AI性能，預計在
今年底開始量產，一般預料，Exynos980於明年率先搭載於Galaxy系列，以供應自家手機
為主，不過，三星過去也曾有將為數不多處理器晶片向外兜售紀錄，因此，未來是否會將
Exynos980外銷，業界關注。
華為→麒麟990
華為在本屆IFA之前，已提前預告麒麟990系列發布，華為特別強調麒麟990處理器為全球
首顆5G系統單晶片，並搭載Balong 5000數據機晶片，與三星相同均將數據機晶片與處理
器整合一起，採用台積電7奈米EUV FinFET先進製程。
由於貿易戰對華為禁令威脅持續，預料華為將大幅提高自給率及增加對內採購，減少美商
晶片使用量，因此，麒麟990主要供應自家手機為主，是否因提升自家晶片使用率，減少
對聯發科及高通晶片採購，還有待觀察。
台積電最大受惠者
另外，提升自給率之下，目前除了用台積電（2330）7奈米麒麟990之外，業界預期，華為
明年將再推一款5G晶片，將採用最先進5奈米製程；而華為、聯發科、高通均為台積電客
戶，不論市占天平往哪一方傾斜，台積電都將是最大受惠者。