台積電完成首顆 3D 封裝，繼續領先業界
台積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將於 2021 年量產。
台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此
技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加
鞏固蘋果訂單。
台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後
摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的
競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS
影像感應器與微機電系統等整合在一起。
封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積
電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D
IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔
技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。
台積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且台
積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程，2020 年
6 奈米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果
手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份台積大
會時才會公布。
作者 黃 敬哲
來源:TechNews科技新報
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