過去10年，全球共關閉或重建了97座晶圓廠
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根據IC Insights最新發佈的2019至2023年全球晶圓產能報告指出，IC產業由於終端產品
的變化，使得一些低效率產能的晶圓廠已經不符合時代潮流，所以在實現更加經濟使用生
產設備的前提下，開始關閉或重建許多晶圓廠。據統計，在過去的十年間，全球半導體製
造商一共關閉或重建了97座晶圓廠。
過去幾年之間，由於半導體產業併購活動愈來愈多，因而使得愈來愈多的公司採用20奈米
以下的製程生產IC，這也迫使供應商逐步淘汰生產效率較低的晶圓廠。
2009年以來，全球一共關閉了42座6吋（150mm）晶圓廠、24座8吋（200mm）晶圓廠，以及
10座12吋（300mm）晶圓廠。其中，關閉12吋晶圓廠的數量僅占總數的10%。Qimonda（奇
夢達）於2009年初停產之後，並關閉全球首座12吋晶圓廠的公司。
在2018年，一共有3座6吋晶圓廠被關閉或重建，其中兩座屬於瑞薩。瑞薩關閉一座是位於
日本高知縣且生產類比、邏輯元件的工廠；另一座位於日本滋賀縣大津的工廠，瑞薩將其
調整為生產光學元件的工廠。第三座則是位於明尼蘇達州Bloomington市，Polar
Semiconductor（現在更名為Sanken）關密這座生產類比和離散元件，同時也提供一些代
工服務的工廠。
由於興建新的晶圓廠和製造設備的成本飆升緣故，使得愈來愈多的IC公司轉型為輕晶圓（
Fab-lite）或者無晶圓商業模式。IC Insights預估，未來幾年仍會有晶圓廠被迫關閉。
目前得知，廠商已經宣布關閉或重建的晶圓廠就有5座。
其中，三星的12吋記憶體工廠（13號線）將會在今年轉換成生產影像感測器。德州儀器預
計將在2019年6月關閉其位於蘇格蘭Greennock的8吋類比GFAB工廠。瑞薩也計畫在2020年
或2021年前，關閉位於山口以及滋賀的6吋晶圓廠。ADI公司則計畫在2021年2月關閉位於
加州Milpitas的6吋晶圓廠。
以區域別來看，從2009年至今，日本關閉高達36座晶圓廠，這數量遠超過同期其他國家和
地區。同一時期，北美關閉了31座晶圓廠，歐洲關閉了18座晶圓廠，整個亞太地區（除了
日本）關閉了12座。也由於日本關閉這36座工廠，且並沒有其他興建工廠，使得近年來日
本半導體資本支出愈來愈低，剩下只佔據全球資本支出的5%而已。