中國IC自產率預估至2023年僅達8%~10％
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中國自2005年以來一直是IC集成電路最大的消費國，但根據最新的IC Insights的
McClean Report報告 - 完整的分析和預測，中國的IC產量大幅增加並沒有立即出現。中
國IC產量佔其2018年1550億美元IC市場的15.3％，高於2013年的12.6％。此外，IC
Insights預測2023年將從2018年增加至20.5%。
目前，預計中國的IC自產量將在2018 - 2023年間實現15％的複合年增長率。 然而，考
慮到2018年中國的IC產量僅為238億美元，這一增長的基數相對較小。2018年，SK海力士
，三星，英特爾和台積電是在中國主要外國IC製造商。實際上，SK海力士的300mm中國晶
圓廠在2018年的任何晶圓廠的裝機容量最大，每月200,000片晶圓（滿負荷）。
英特爾在中國大連的300mm晶圓廠（Fab 68於2010年10月下旬開始生產MCU）於2015年第3
季閒置，因為該公司將晶圓廠轉為3D NAND閃存製造。此轉換在2016年第2季末完成。截至
2018年12月，英特爾中國工廠的裝機容量為每月70,000個300毫米晶圓（滿負荷）。
2012年初，三星獲得韓國政府的批准，在中國西安建立一個300毫米IC製造工廠，生產
NAND閃存。三星于2012年9月開始建設該工廠，並於2014年第2季開始生產。該公司在該工
廠的第一階段投資了23億美元，預算總額為70億美元。該工廠是2017年三星3D NAND生產
的主要工廠，截至2018年12月，該工廠每月安裝10萬片晶圓（該公司計劃將該工廠擴建至
每月20萬片晶圓）。
預計未來五年IC銷售量將大幅增加，包括純粹的中型企業SMIC和華虹集團以及內存創業公
司YMTC和ChangXin Memory Technologies（CXMT，前身為Innotron）。DRAM公司晉華
(JHICC)目前處於擱置狀態，因受到美國對該公司實施的出口制裁。此外，可能有新
公司希望在中國建立IC生產，如台灣的富士康，該公司於2018年12月宣布擬建在中國擁有
90億美元的晶圓廠，提供代工服務以及生產電視芯片組和圖像感測器。
如IC Insights預測，若中國的IC自產產量在2023年升至470億美元，那仍然只佔預測的
2023年全球IC市場總額的5714億美元的8.2％。即使在為一些中國生產商的IC銷售數據增
加了一個重要的“加價”之後（因為許多中國IC生產商都是將IC銷售給向電子系統生產商
再轉售給產品的代工廠），中國到2023年，IC自產產量仍可能只佔全球IC市場的10％左右
。
即使由YMTC和CXMT等中國新創公司建立新的IC生產，IC Insights也認為外國公司將繼續
成為中國IC生產基地的重要組成部分。因此，IC Insights預測，2023年中國至少50％的
IC生產將來自在中國擁有晶圓廠的外國公司，如SK海力士，三星，英特爾，台積電，聯電
，GlobalFoundries和富士康。
鑑於中國未來五年的投資計劃規模龐大，中國很可能會通過減少對IC進口依賴的策略取得
一定程度的成功。然而，鑑於政府越來越多地審查中國企圖收購外國科技公司以及中國創
業公司未來可能面臨的法律挑戰，IC Insights認為中國目前的IC產業戰略將遠遠落後於
中國政府“中國製造2025”計劃的目標（即到2020年實現40％的自給率，到2025年實現70
％）。