作者:
negohsu (專打不專業環團)
2019-01-30 11:17:50看新聞說是光阻有問題
一般而言，如果是光阻的問題，會有可能反應在1.CD 2.defect上。
正常來說，若是critical layers，些微的CD變化都會被逮到，因此我認為是critical la
yers 的機率並不高。
再來是non-critical layers
這些多半對CD不敏感，甚至幾個nm到10幾nm的偏差，都是屬於正常範圍。這種清況下，就
算CD飄一點，可能都還在control limit 內，不一定會low yield。
最有可能的是scum，也就說曝光顯影後，還有殘渣。如果是光阻厚度變薄，或是peeling
，defect scan/review就會逮到。因此，推測scum的機率大。
若是ETCH layers，scum可能會有defect scan看不的的bridge (被structure)擋住，掃不
到。
如果是IMP layer，打進去的離子濃就變低，電性上就可能是low yield。
如果真的是光阻出問題，我猜問題大概是這樣。
作者:
colon2 (boy)
2019-01-30 11:45:00scum 在photo後的KLA應該也逮的到
作者:
fongn (愛克米斯)
2019-01-30 11:52:00也許最後會發現 是因為PHOTO 最好推責任
作者:
Endure (Endure to the end)
2019-01-30 12:06:00您講的太專業，對蝕刻基礎沒概念的人我猜會看不懂，能加入一起討論的人就更少了。
作者:
ssmmss (冏~~)
2019-01-30 12:11:00出貨才發現，應該是信賴性指標才測出peeling or crack
作者: h7705060 (邪惡小貓) 2019-01-30 12:20:00
有些製程imp 包imp 的誤差空間就少 搭配 PR scum該包的沒包到真的會gg
作者:
sqt (深海)
2019-01-30 12:26:00若scum會扯到gg自己製程問題.推給原物料是高招調查異常的潛規則就是找/推別人送死
Imp layer 黃光後比較沒有defect站點～發現的時候通常都imp完了
如果是PR Scum應該要被KLA掃到才對，這種AEI應該都要抓到，合理懷疑應該是defect impact，當下沒擋下來，後面就直接大量過貨了
作者:
rexptt (rexptt)
2019-01-30 17:03:00推 跟我想的一樣 被你先說惹
作者:
wrt (一片小蛋糕)
2019-01-30 21:20:00老實說沒人在乎這些
作者:
megamega (MegaQ)
2019-01-30 23:07:00這樣機台要再清洗過才能用嗎？
作者: st0809466 2019-01-30 23:33:00
PR scum 斷線QQ
作者: nanht (順其自然) 2019-01-31 02:24:00
你黃光的齁 XD
作者:
horngx (小朋友19號)
2019-01-31 07:36:00課長是你
作者:
chaver (chaver)
2019-01-31 08:41:00這種事夢到會有法律問題嗎？