Re: [新聞] 供應商出包 損台積逾萬片晶圓

作者: negohsu (專打不專業環團)   2019-01-30 11:17:50
看新聞說是光阻有問題
一般而言,如果是光阻的問題,會有可能反應在1.CD 2.defect上。
正常來說,若是critical layers,些微的CD變化都會被逮到,因此我認為是critical la
yers 的機率並不高。
再來是non-critical layers
這些多半對CD不敏感,甚至幾個nm到10幾nm的偏差,都是屬於正常範圍。這種清況下,就
算CD飄一點,可能都還在control limit 內,不一定會low yield。
最有可能的是scum,也就說曝光顯影後,還有殘渣。如果是光阻厚度變薄,或是peeling
,defect scan/review就會逮到。因此,推測scum的機率大。
若是ETCH layers,scum可能會有defect scan看不的的bridge (被structure)擋住,掃不
到。
如果是IMP layer,打進去的離子濃就變低,電性上就可能是low yield。
如果真的是光阻出問題,我猜問題大概是這樣。
作者: colon2 (boy)   2019-01-30 11:45:00
scum 在photo後的KLA應該也逮的到
作者: fongn (愛克米斯)   2019-01-30 11:52:00
也許最後會發現 是因為PHOTO 最好推責任
作者: Endure (Endure to the end)   2019-01-30 12:06:00
您講的太專業,對蝕刻基礎沒概念的人我猜會看不懂,能加入一起討論的人就更少了。
作者: ssmmss (冏~~)   2019-01-30 12:11:00
出貨才發現,應該是信賴性指標才測出peeling or crack
作者: h7705060 (邪惡小貓)   2019-01-30 12:20:00
有些製程imp 包imp 的誤差空間就少 搭配 PR scum該包的沒包到真的會gg
作者: sqt (深海)   2019-01-30 12:26:00
若scum會扯到gg自己製程問題.推給原物料是高招調查異常的潛規則就是找/推別人送死
作者: peter0928 (我是白)   2019-01-30 12:53:00
Imp layer 黃光後比較沒有defect站點~發現的時候通常都imp完了
作者: clouder0628 (UCB)   2019-01-30 13:17:00
如果是PR Scum應該要被KLA掃到才對,這種AEI應該都要抓到,合理懷疑應該是defect impact,當下沒擋下來,後面就直接大量過貨了
作者: meRscliche (如此而已)   2019-01-30 16:59:00
作者: rexptt (rexptt)   2019-01-30 17:03:00
推 跟我想的一樣 被你先說惹
作者: magamanzero (qqq)   2019-01-30 17:58:00
這要夢到還是等風頭過去比較好
作者: dreamquest (夢與人生)   2019-01-30 20:35:00
還滿會猜的 但應該不是這麼低級的錯誤
作者: wrt (一片小蛋糕)   2019-01-30 21:20:00
老實說沒人在乎這些
作者: megamega (MegaQ)   2019-01-30 23:07:00
這樣機台要再清洗過才能用嗎?
作者: st0809466   2019-01-30 23:33:00
PR scum 斷線QQ
作者: nanht (順其自然)   2019-01-31 02:24:00
你黃光的齁 XD
作者: amethystboy (紫晶男)   2019-01-31 06:41:00
謝謝分享
作者: horngx (小朋友19號)   2019-01-31 07:36:00
課長是你
作者: chaver (chaver)   2019-01-31 08:41:00
這種事夢到會有法律問題嗎?

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