華為本月在中國深圳發表最新伺服器晶片組時，中國國營媒體《環球時報》把這個晶片組
稱為「突破性」進展，為中國晶片業注入強心針。
不過，英國《金融時報》報導，華為最新伺服器晶片組僅設計由中國負責，製造仍交給台
灣，顯示中國技術仍處於落後。半導體業分析師認為，中國最優秀晶片製造商最多仍落後
國際競爭對手10年。
專家表示，北京當局國家資金使用不當已導致中國晶片業發展速度下降，西方國家近幾年
對中國購併半導體公司、收購技術和挖角人才態度趨嚴也削弱中國追上對手的能力。由於
晶片製造設備價格漲聲不斷和生產最先進處理器需要的研發成本愈來愈高，中國與其他國
家的差距可能進一步擴大。
台積電（2330）上周表示，將繼續把8%至9%的全年營收用於研發；2018年台積電研發支出
約29億美元（約895.98億元台幣）。相較之下，中國最大晶片製造商中芯國際去年研發支
出估為5.5億美元(169.93億元台幣)左右，約為營收的16%。
Arete Research資深分析師方塔內里（Jim Fontanelli）說：「以尖端技術生產晶片如今
很難，沒有捷徑，英特爾（intel）也陷入困境。砸大錢研發只是門票，業者也需要業內
最優秀工程師。中芯國際未具備這兩大條件，台積電則兩者兼具。」
不過，分析師未排除中國晶片製造商最終具備競爭力的可能性。貝恩公司（BAIN &
COMPANY）合夥人辛哈（Velu Sinha）說：「問題不在於會不會而是時間，但我們討論的
時間不是1或2年。我們認為，中國這些技術5至10年後才會追上對手。」
美國顧問業者TechSearch INTERNATIONAL總裁瓦爾達曼（E Jan Vardaman）也說：「中國
晶圓代工業仍要花許多時間，才能與三星或台積電一較高下。」（林文彬／綜合外電報導
）
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