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7奈米以下燒錢大戰 台積電暫領先三星
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目前來看，在資本與技術拉高進入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工並非本業的
英特爾則放棄代工業務，7奈米以下先進製程代工戰場已成為台積電、三星晶圓代工雙雄
對戰競況。
近日市場再度傳出英特爾(Intel)將退出晶圓代工市場，重新專注自家研發與製造事業。
對此，半導體業者則表示，英特爾先前雖大張旗鼓進軍代工領域，但實際上，並無大客戶
且訂單規模尚小，近年晶圓代工業務已名存實亡，接單實力與專注代工的對手群差甚大。
因此嚴格來說，英特爾雖投入晶圓代工多時，但並未真正專注且與三星電子(Samsung
Electronics)、台積電同場較勁，英特爾退出晶圓代工與否，對於自身產能調配及整體代
工競況影響甚小，且放棄了不賺錢且分心的代工事業，在10奈米以下先進製程中，英特爾
或可專注重新站穩製程領先地位。
事實上，英特爾投入多年的晶圓代工業務，近2年來已不斷傳出棄守消息，但英特爾對於
市場傳聞均未有所回應。進一步觀察英特爾代工事業推展，自2010年全面進軍晶圓代工市
場以來，英特爾在訂單及客戶爭取上並未見顯著斬獲。
雖在2017年技術及製造大會(Technology and Manufacturing Day)上，英特爾再次強調將
協助客戶藉由設計、晶圓製造、封裝及測試等統包式服務(turnkey services)，取得英特
爾的技術與製造資源，並在22、14及10奈米FinFET製程，開發出各種全功能設計平台，提
供客戶前所未有的效能與電源效益組合，但迄今依舊是未見效益顯現。
當中，英特爾代工業務就陸續揭露多家客戶合作消息，包括樂金電子(LG Electronics)會
以英特爾10奈米設計平台為基礎，打造世界級的行動平台，而展訊也採用英特爾的14奈米
晶圓鑄造平台設計產品，Achronix則採用英特爾22奈米Speedster 22i HD1000網路矽晶片
生產自家產品。
而隨著英特爾10奈米製程延遲，連英特爾自身新舊平台轉換都受到嚴重衝擊，對於客戶而
言，英特爾製程轉換與產能調配大亂，恐將影響自家產品量產時程，因此已不會選擇下單
英特爾，就以樂金來看，其行動平台藍圖就受到英特爾10奈米製程推遲影響。
台半導體業者對於英特爾傳將棄守晶圓代工市場均表示並不意外，且認為英特爾並未真正
進入晶圓代工市場，其實也不算退場。業者進一步認為，英特爾當年搶進晶圓代工市場，
首要目標其實應不是要與台積電、三星等晶圓代工大廠搶生意，主要還是考慮產能調配最
佳化。
進一步來看，英特爾一直以來保持製程技術領先，在14奈米製程世代之前，與對手一直保
持2~3個世代差距，但其實欲進入全新先進製程世代，光是興建新廠與購置設備，往往要
耗資數十億美元，全面投入製程研發後，人力與資金規模亦相當可觀，保持製程領先的代
價十分驚人，因此，為能填補產能，拉高各製程產能利用率，進而提升獲利，英特爾遂決
定分身投入晶圓代工市場。
然而，英特爾進軍晶圓代工市場，成效並不佳，除了台積電就穩取逾5成市佔，三星、GF
等晶圓代工大廠也全力固守自身版圖外，英特爾代工報價偏高，且在整體供應鏈服務上不
及台積電、三星等對手亦是原因所在。
而始料未及的是，英特爾近2年10奈米製程嚴重推遲，直至2019年底才會面市，自身14、
22奈米產能需求吃緊，英特爾更無暇顧及代工訂單，也因此，英特爾放棄晶圓代工，業界
並不意外。
另值得一提的是，英特爾2017年3月舉行技術及製造大會，英特爾負責製造營運及業務的
執行副總裁Stacy Smith於會中不僅宣布10奈米Cannon Lake處理器將在2017年下半開始量
產，亦說明最新客製化晶圓代工(custom foundry)策略，會以14奈米及10奈米全力搶進晶
圓代工市場。
但原是下任執行長熱門人選的Stacy Smith卻突然在2018年初轉戰東芝任職，離職原因雖
說是退休，但由其在2017年技術及製造大會上所宣布的2大承諾均跳票，也顯見英特爾的
製造業務正面臨前所未有的卡關危機，連本業都顧不好，更難同時發展代工事業。
半導體業者表示，晶圓代工競況就是資本競賽，如GlobalFoundries不堪鉅額投資，先前
就宣布擱置7奈米製程推進計畫，全面聚焦現有12奈米及14奈米製程技術，而英特爾比較
不同，其是自身10奈米製程出現問題，新舊製程產能調配大亂，供不應求下，當然先顧本
業，無力在代工事業有所發展，當然其原本就不具代工優勢，報價與服務均不及對手群也
是原因所在。
目前台積電在2018年第2季就搶先進入7奈米世代，至年底設計定案(Tape out)逾50個，7
奈米EUV製程也準備就緒，5奈米將在2019年第2季如期進行風險試產，2020年正式量產，
南科廠區已開始移入機台，而下世代3奈米製程則進入環評階段，另外，台積電也再度重
啟布局供需吃緊的8吋製程。
對比之下，三星先前雖大動作宣布最新製程大計，將直接推出採用EUV技術的7奈米LPP製
程，現已研發完成，將進入商用化階段，不過，除三星自身產品外，並未見重要客戶大單
落袋，目前蘋果2019年A13晶片仍是委由台積電獨家代工。
儘管國際半導體產業協會日前公布全球晶圓廠預測報告，受到記憶體價格崩跌與與美中貿
易戰等影響，2019年全球晶圓廠設備投資金額預將由原先預估的年成長7%，下修15個百分
點至年衰退8%，而台灣則是在台積電積極布建5奈米晶圓廠帶動下，台灣2019年晶圓廠支
出金額將逆勢出現24%年成長率表現。
對比之下，受到NAND Flash價格下跌、DRAM價格近期也出現鬆動等影響，連2年的 DRAM
盛世將結束，記憶體業者快速反應市場情況，並減少資本支出，並暫緩所有已訂購設備出
貨，使得2019年整體記憶體資本支出將年減19%，當中，韓國記憶體雙雄三星及SK海力士
大砍資本支出為2019年全球晶圓廠設備投資金額大減的重要關鍵所在。
心得/評論：
相較於台積電、三星和GlobalFoundries，英特爾的晶圓代工業務始終是雷聲大、雨點小
，雖然未必能說是重蹈過去AP失敗經驗的覆轍，不過至今未能替競爭對手帶來實質上的威
脅。最近傳出英特爾縮減晶圓代工業務規模的說法，恐怕只是為了替淡出這個市場尋找一
個下台階。