半導體產業正在進入「矽即是服務」的轉型階段
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隨著半導體公司正在探索跨越數據中心到行動領域的更全面「矽到服務（Silicon to
Service：SiaaS）」模式，逐步了解到這一新市場商機與下游可獲得之營收的潛能。更具
體地說，隨著晶片平均銷售價格的下降以及半導體成本愈來愈高，許多公司正在尋求導入
物聯網（IoT）在內的各種垂直整合以創造新收入。
除了服務之外，許多公司為了削減成本並縮短異構設計的上市時間，採用開源硬體（
Open-Source Hardware）和來自分解的預驗證的建構晶片正逐步受到重視。
如果從矽晶片到服務的全部潛力，能夠讓不同產業的半導體公司藉由探索，並透過組織和
政府部門的幫助，進而達到理想協同合作，這勢必能夠將矽與服務都轉變成獲利的工具。
目前主要半導體公司，將自己定位於能夠跨越多個垂直領域的競爭者，這包括基於雲端運
算，人工智慧和自動駕駛汽車等。根據KPMG表示，許多公司愈來愈多將併購視為推動實際
營收成長的唯一途徑。
麥肯錫全球研究報告預計物聯網安裝基數，於2020年之前的每年可成長約15%至20%，這帶
給半導體機會，也給它們帶來安全方面的挑戰。因此，麥肯錫建議創建安全解決方案，允
許半導體公司擴展到相鄰的業務領域並開發新的業務模型。例如，IC公司可以幫助創建端
到端的安全產品，這對物聯網的成功至關重要。
例如：在智慧家庭市場。隨著物聯網技術的重大進步、消費者認為物聯網可以提高便利性
、安全與保全、以及節能減碳排放導向解決方案的需求增加，使得全球智慧家庭於2020年
將可達400億美元的市場價值。但是，確保在產品設計階段實施物聯網資安以防止惡意行
為者，利用智慧家庭裝置並導致服務中斷，就成為這一市場成功的關鍵。
同樣在汽車領域。隨著現今汽車上都會配備一系列嵌入式通訊方法和網路功能，這意味著
車輛比以往任何時候都更容易受到網路攻擊。
因此，從晶片設計的開端，就必須將安全解決方案設計在其中，如此才能達到矽到服務的
營運模式。
換個角度來說，將感測器或安全解決方案放入晶片中，可以隨時檢測家庭狀況，或者汽車
潛在性故障問題，再透過最終服務以每個月訂閱服務模式獲得額外利潤，這將是趨勢也是
未來半導體產業面臨的轉型挑戰。
心得：
目前主要半導體公司，將自己定位於能夠跨越多個垂直領域的競爭者，因此建議將感測器
或安全解決方案放入晶片中，可以隨時檢測家庭狀況，或者汽車潛在性故障問題，再透過
最終服務以每個月訂閱服務模式獲得額外利潤，這將是趨勢也是未來半導體產業面臨的轉
型挑戰。