矽晶圓供貨持續吃緊 客戶抱現金簽長約搶料
（中央社記者張建中新竹19日電）半導體矽晶圓供應吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，
環球晶圓客戶預付貨款高達新台幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至
2023年的長約。
半導體矽晶圓自去年以來一直處於供不應求熱況，產品價格不斷調漲，隨著市場需求持續
增加，供應商又謹慎擴產，至今只見矽晶圓廠客戶長約不斷湧入，供給吃緊情況依然未見
緩解跡象。
日本矽晶圓大廠SUMCO已開始簽訂2021年以後的長期合約，國內矽晶圓廠環球晶圓也與客
戶簽訂2021年以後的長約，並與策略客戶討論2021年至2025年的長約。
據環球晶圓財報資料顯示，至6月30日客戶預付貨款高達133.9億元，較1月1日的67.36億
元大增98.77%，可見今年來客戶抱現金搶料情況踴躍。
另一國內矽晶圓廠合晶財報資料顯示，至6月30日客戶預付貨款約7.9億元；其中，有客戶
是簽訂2017年7月1日至2020年12月31日止的長約。
合晶甚至有客戶一口氣簽訂2018年1月1日至2023年12月31日止，長達6年的長期供貨合約
。（編輯：鄭雪文）1070819
http://www.cna.com.tw/news/afe/201808190056-1.aspx