矽智財供應商世芯電子（3661）宣布，設計之首顆7奈米高效能運算特定應用（ASIC）晶
片日前已成功投片（Tape-Out）驗證成功，並開始進入量產供貨。
近來隨著7奈米製程成熟，及高速運算以及人工智慧晶片市場需求火熱，世芯屢獲日本、
中國及歐美客戶的高速運算以及人工智慧設計案訂單。
世芯已成功卡位人工智慧及高效能運算市場，過去一年已完成多項高複雜度的高速運算相
關設計。Allied Market Research預估，全球人工智慧晶片市場規模將以45.4%年複合成
長率由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。
世芯看好此一趨勢發展，將以優異的客製化設計服務及量産解決方案全力搶攻全球先進製
程人工智慧的晶片市場。
世芯總經理沈翔霖表示，這一季7奈米晶片設計研發已趨近成熟，現正開始量產。目前有
能力設計7奈米的ASIC廠商不多，世芯以獨到客製化系統晶片設計技術及量産解決方案，
在先進製程上之高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及虛擬貨幣（Cryptocurrency）的
應用領域，幫助客戶實現高性能低功耗系統晶片，取得市場先機。
沈翔霖表示，在未來幾個季度，也將有多個7奈米產品的設計專案，全力搶攻高效能運算
以及人工智慧的應用晶片市場。
世芯今年上半年稅後淨利2.33億元，年增率達79.5%，創下掛來以來新高紀錄，每股稅後
盈餘3.8元，其中第2季稅後淨利1.2億元，每股盈餘1.95元，也是改寫新高水準。
世芯電子提供系統公司高複雜度、高產量SoC設計及量產服務，產品的應用市場包含人工
智慧、高效能運算、娛樂機台、手機、通訊設備、電腦及其他消費性電子IC產品。世芯致
力於為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確保客戶一次投片成功並快速將產品導入
市場。
世芯成立以來，已完成眾多高階製程（28nm以下）及高複雜度SoC設計的成功案例，並於
2014年10月28日於臺灣證券交易所掛牌上市，目前在美國（矽谷）、日本（新橫濱）、中
國（上海、無錫、合肥、北京、廣州）和臺灣（新竹）擁有分部。（楊喻斐／台北報導）
新聞來源: https://goo.gl/rcz457