各位大大好, 因原公司前景及內部問題, 故萌生換工作念頭, 想請教各位前輩的意見及提
供相關資訊, 感謝
小弟今年26, 國立科大理工畢, 待過PCB廠產品工程師約2年, 目前封裝PM年資快滿一年
原公司 臻鼎
產業 封裝廠 IC載板
職務 PM 產品設計(PDE)
薪資 38K 42-43
獎金 無 年終+績效+紅利 約 6-8
地點 竹南 桃園/秦皇島
住宿 租屋 家裡
交通 30min 30min
主要考量及困惑點
1.原本打算尋找封裝相關或PM相關職缺, 如之前文章有大大提過PM職務能接收較廣的資訊
, 對於非本科的我來說擁有較多資源能夠學習專業
2.對於IC載板及臻鼎的前景不是太了解, 只知道軟板事業滿賺錢的
3.私心比較希望能夠在新竹工作, 考量目前是與女友合租在新竹(一人約3.5k/月), 若接
受臻鼎Offer勢必會與女友有一小段距離
希望科技業前輩能給予建議or提供相關資訊, 謝謝
手機排版還請見諒