300萬年薪大大 小弟後段晶圓廠工作4年 目前拿到這三個offer 請幫忙給個方向
1. 頎邦 客戶工程師
地點: 新竹展業
工時: 常日
交通: 通勤一小時
薪水: (N+10K)*14
2. 艾克爾 Flip Chip 客戶工程師
地點: 新竹湖口
工時: 常日
交通: 通勤一小時
薪水: (N+9K)*14
3. 日月光 Assembly 客戶整合工程師
地點: 中壢工業區
工時: 常日
交通: 通勤一小時
薪水: (N+10K)*14
目前薪水都差不多 工作性質也類似 屬於跟客戶合作開發新產品 只是產品類別不一樣
想請問生涯發展跟工作環境比較推薦哪一個公司
祝各位300萬年薪大大 Project順順 每天準時下班!!