(代妹妹PO)
不知道這個問題能不能在這個版PO,
就是本人的妹妹不知道為什麼要交Probe Card的作業(太忙了，反正就是幫他PO)，問題如
下：
Wafer CP probe card測試問題
1. 若是高溫測試是否有 normal的life time?
2. 高溫測試是否有需要注意的地方？例如清針次數、預熱時間、O/D值
3. 高溫測試是否會有沾黏wafer 的問題？
4. 高溫測試會影響Wafer的yield嗎？
5. 高溫測試會影響到open short嗎？
不知道各位年薪百萬能不能幫助她了解問題，或是說有什麼推薦的網路資源能幫他解答，
謝謝～

WAT

好奇怎會有這樣的作業要寫！

這真的是作業嗎？還是面試考題？

不負責回答：1.較短 2.請看SOP 3.否 4.有 5.有，不過這樣面試唬爛的過嗎？

很特別的作業

1.有2.都要注意3.沒遇過4.會5.會

1. Probe card life time 與vendor / tip type為主2. 清針次數, 預熱, OD follow run card3. Probe card 沾黏不是wafer 沾黏4. 看產品 test program5. 正常高溫open / short 應該比低溫少

實際上高溫也蠻容易open的 探針熱膨脹出框

感謝大家的回覆！