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聯發科推出曦力P22 促進AI在主流市場普及
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聯發科推出曦力P22 促進AI在主流市場普及。(聯發科提供)
【新唐人亞太台 2018 年 05 月 23 日訊】聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手
機平台 ── 聯發科技曦力P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱Helio P22），首次將
12nm先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22將進一步壯大聯發科技
Helio P系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
在此之前，聯發科技於今年年初發布的12nm人工智慧手機晶片 ── Helio P60，在中國
、印度及東南亞市場已獲得包括OPPO和VIVO在內的廣大客戶採用。在Helio P60的成功基
礎上，Helio P22將AI終端體驗、卓越的智慧拍照及可靠高速的網路連接功能，以合理的
價格帶給更多消費者。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場
上引起強烈反響，表現超出我們的預期。客戶持續增長的需求，以及消費者希望以更實惠
的價格獲得創新且出色產品的消費趨勢，代表聯發科技Helio P系列聚焦超級中端市場的
策略是正確的。Helio P22的高畫質雙攝鏡頭、AI嶄新應用體驗與超低功耗，在同級產品
中立下了新標竿。我們預期在這一市場區間內，Helio P22將能獲得更多客戶採用，使用
者族群也將持續增長。」
Helio P22採用以低功耗著稱的台積電12nm FinFET製程工藝，內置八個Arm Cortex A53核
心，最高主頻可達2.0 GHz，搭配智慧管理各任務執行的CorePilot 4.0技術，實現性能和
功耗的完美平衡。得益於聯發科技NeuroPilot人工智慧技術，Helio P22為使用者提供終
端人工智慧（Edge AI）體驗，如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧
拍照功能。
Helio P22內建硬體驅動的雙鏡頭相機，支援1300萬 + 800萬像素與每秒30幅的快速拍攝
能力，以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎，提供即時背景虛化預覽，並且可減輕影像
顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能， 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進的
3A與 聯發科技相機控制單元 (CCU，Camera Control Unit) 硬體，提供高速自動曝光收
斂功能，讓使用者可以快速捕捉移動中的影像。
此外，Helio P22支援20:9 HD+ (1600 x 720) 全螢幕，帶來更美、更舒適的視覺享受。
在網路連接方面，Helio P22支持雙卡雙VoLTE，兩張SIM卡均能支持快速4G LTE連接、高
速的802.11ac Wi-Fi、最新藍牙5.0標準，以及四衛星全球導航定位系統，提供速度更快
、效率更高、更精準的本地與全球連網能力。