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聯發科迎接AI時代 打造亞洲最大晶片設計及資料中心
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聯發科技新大樓上樑典禮 - 聯發科技蔡力行執行長為上樑典禮揭幕。(聯發科技提供)
【新唐人亞太台 2018 年 03 月 22 日訊】聯發科技持續投資台灣、擴大總部營運，今（
22）日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片
設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦IC晶片設計、
雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯
發科技總部新大樓預計於明年（2019）年中落成。
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聯發科技新大樓上樑典禮 - 聯發科技蔡力行執行長致詞。(聯發科技提供)
聯發科技成立21年，經營全球市場有成、位居全球IC設計公司領先地位，於竹科總部的規
模也逐年成長，今年再度於竹科內興建新大樓，期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園
區。新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及資料中心，響應政府推動台灣成
為AI創新樞紐，也展現聯發科技積極投資AI未來的決心。
聯發科技新大樓上樑典禮由聯發科技執行長蔡力行主典，總經理陳冠州帶領高階主管及潘
冀建築事務所潘冀建築師等人出席。聯發科技蔡力行執行長表示：「擴大台灣總部經營規
模象徵聯發科技的三大承諾：不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。自
2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，聯發科技集團投資台灣從不間斷，陸續以自建或購
入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市，共有16棟大樓，超
過萬名員工與聯發科技海外同仁跨國合作打造全球領先的產品及技術。竹科總部如同聯發
科技經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導
體產業共同成長。」
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聯發科技新大樓上樑典禮。(聯發科技提供)
新大樓除了為聯發科技的未來成長打下根基，也體現聯發科技企業社會責任與永續經營理
念。新大樓的設計高度重視節能及減低排碳，以高速運算及資料中心的機房來說，從優化
用電系統、空調、機櫃、冷熱通道與照明等面向著手，突破傳統機房在制冷能力的限制，
能源使用效率（Power Usage Effectiveness ; PUE）可達1.4（傳統機房PUE為1.6）。在
機房電力滿載規模下，估計每年節電量可達1,137萬度，省下電費約新台幣3,000萬元，其
減少的碳排放量相當於15座大安森林公園一年的碳吸附量(註)，節能減排效益卓越。
此外，高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃，每一櫃可容納60台高速運算伺服器，其
中400櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設
備歲修影響。
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聯發科技新大樓上樑典禮。(聯發科技提供)
聯發科技新大樓占地約1.26公頃，為一幢地下三層及地上十層之建築，新大樓空間除規劃
高速運算及資料中心，另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。為讓有小孩的員工
安心託付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科技也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。
幼兒園占地約400坪，以聯發科技員工2至6歲子女為招收對象，預計於2019年9月招收第一
批新生。