[情報] 博通提出1300億美元收購高通，可能成功?
http://bit.ly/2yG7gvf
科技業重大消息，博通(Broadcom)對高通(Qualcomm)提出收購邀約。2017年11月6日博通
的網站發出新聞稿，說明以每股70美元的現金及股票併購同業大廠高通，相當於1030億美
元。若加上承接250億債務，使得交易總額高達約1300億美元（新台幣3.9兆元）。高通官
方也隨後發出聲明，因已經進入評估程序，在董事會未完成評估前，不會發布任何相關評
論。
博通董事長兼執行長譚霍克（Hock Tan）在聲明中表示：「這起具有互補性的交易，將使
得合併後的公司擁有驚人的技術與產品組合，在全球通訊業成為領導者。」他還說：「若
非我們相信雙方的全球客戶會熱烈歡迎這起合併提案，否則不會提出要求。」
高通與博通可能合併嗎？將遇上那些難題？
野村Instinet（Nomura Instinet）分析師夏哈（Romit Shah）認為：這2家公司在智慧手
機業都舉足輕重，每股70美元的出價不夠，該起交易相當合理且非常具有策略優勢，可為
博通的營收增加300億美元。
因目前，高通收購荷蘭恩智浦(NXP)案正在各國監管機構進行審核，因此，推測博通對高
通的邀約，將等待高通正式通過審查後的新高通再議。所以，高通與博通談成合併，應該
還須一段長時間的商談。高通(Qualcomm)已於2016年10月27日宣布斥資470億美元，收購
荷蘭汽車晶片製造商恩智浦(NXP)，有機會躍身成為全球第一大車用晶片供應商。
近年來，中國半導體產業在政府資金支援之下，奮力急起直追。然而，若博通成功收購高
通後，對於中國晶片業者來說，無疑是一大震撼彈。為了保護中國國內晶片業者的未來發
展，中國政府是否會採取反制措施，將是相當重要的觀察指標。
若高通與博通成功合併，將成為全球第3大晶片製造商，僅次於英特爾及三星電子，也將
成為全球手機晶片最大供應商。所以，將來可能產生市場壟斷議題，合併案要歐盟、美國
及中國等監管機關的審核通過，將是一大考驗。
該合併案未來對台灣IC設計產業之影響
台灣IC設計產業可能將面臨更嚴苛的市場競爭，例如：聯發科、瑞昱等業者，過去一直以
手機及消費性電子領域為主。未來，隨著汽車、醫療、工業4.0等新興市場興起，台灣IC
業者必須調整資源切入新市場。否則，未來對台灣IC設計產業恐將面臨更嚴苛的市場競爭
。
http://bit.ly/2AlgWr8