華爾街日報：蘋果與高通撕破臉 可能改用聯發科晶片
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〔即時新聞／綜合報導〕蘋果與高通（Qualcomm）關係再惡化？根據《華爾街日報》報導
，蘋果為明年所設計的新款iPhone和iPad，可能將棄用高通的晶片，改搭配英特爾或台灣
聯發科的晶片。
蘋果今年1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭，還向客戶索取高額權利金，高通一怒之下
，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。雖然高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）日
前表示，即便目前雙方面臨法律紛爭，但最終仍會走向和好發展，但最新消息傳出，蘋果
新一代產品恐不會用高通的晶片。
《華爾街日報》引述知情人士指出，iPhone、iPad原型內建的高通晶片，在測試時需要一
款關鍵軟體，高通目前將其扣住，因此考慮打造由英特爾，甚至是聯發科數據機（Modem
）晶片的裝置。
不過高通表示，「可用於下一代iPhone的數據機晶片，已充分測試並發給蘋果」，高通也
承諾和對其他業者一樣，將「繼續支援蘋果新裝置」。一名高通的代表表示，高通不會針
對這項傳聞發表評論。
外界預測，以蘋果產品製程觀察，估計蘋果最晚明年6月就可能變更供應商，不過時間點
頗為緊湊，因為距離次代iPhone的出貨時間點只會剩下3個月。