聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相！根據業內人士透露，聯發科已
完成了手機晶片內置AI（人工智慧）運算單元的設計，預計明年上市的新一代Helio P70
手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元（Neural and Visual Processing Unit，
NVPU），預期將採用台積電12奈米製程投片。
人臉辨識...帶入智慧手機
蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器，也加入了神經網路處理
引擎（Neural Engine），用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能，該引擎每
秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次，為臉部特徵的辨識和使用提供性
能支援。
可望藉由AI重拾成長動能
業界指出，聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石，明年之後還會有更多手
機晶片搭載NVPU運算單元，可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶
入智慧型手機市場，聯發科可望藉由AI重拾成長動能。
包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用，可用於進行深度學習或機
器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份，手機晶片廠也開始推出支援AI應用，如
大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片，就內建了神經處理
元件（NPU），能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。
將採用台積電12奈米投片
聯發科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透
露，聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計，將在明年推出的
Helio P70手機晶片，會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片，預計明年上半年會正式
在台積電以12奈米製程投片，而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶
片。
業者指出，蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後，Android陣營智慧型手機將在明年跟進導
入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術，或是利用飛時測距（ToF）進
行的3D感測，因為要進行大量的圖像運算，現階段主流的ARM架構處理器速度不足，所以
未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。
法人表示，華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣，聯發科若能搶在高通前推出P70手機
晶片，勢必大舉搶回市占率，這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。
(工商時報)
備註:
AI晶片好多公司在做阿
Nvidia、Intel、Google、IBM、微軟、華為
其他小公司在做的也很多 聯發科這次幹的好阿~
不過這AI晶片到底能怎麼做應用阿 有沒有RD來解釋一下~
不過亞洲矽谷跟其他台灣小新創AI育成中心 都在做什麼AI項目阿?
還有就是 發哥的X20我覺得是CP很高的中階晶片 幹得好阿~ 小龍的4系列真的是垃圾系列~