作者:
liko88 (幸福)
2017-08-07 15:09:44各位先進大家好
小弟背景是
114材料學士
113材料碩士
112電子固態博士
面試台積offer兩個部門 想詢問這兩部門的未來發展性與工作型態
以發展性來說，以小弟的了解
1.Metallization 5nm 先進製程鍍膜部門，部門大，人多。一個課有15-20人，
有國外學歷的同事很多，就我認知工作就是純RD，負責一塊製程研發，
然後交接給下一位，工作地在新竹12廠P4
2. Package 封裝部們。據面試官所述是台積未來的重點(InFo 扇形封裝)，
目前一個課人不多，7-8人，未來不只有製程要會，
熟悉後有可能還要與客戶接洽(如Apple等)，正在發展中，升遷機會大。
工作地在新竹7廠
不知道各位前輩們有何建議，希望以未來發展來給小弟一點建議，謝謝大家
作者:
wisebani (星空下的玻璃碎片)
2017-08-07 15:49:00學校趨勢這樣算有步步高升嗎？我選2
作者:
qw99992 (雪彤雲)
2017-08-07 15:54:00越先進越操 但是5可能還在paper work
作者: dctmax 2017-08-07 17:17:00
5還在paper work? XDDD
作者: shownche (貧窮不該世襲) 2017-08-07 18:16:00
2
作者: z2243390 (infinity) 2017-08-07 18:17:00
114材料 威欸
作者: best9999qq (貝斯特) 2017-08-07 18:23:00
fan-out應該比較硬, 台積封測這塊積極在拚做出來量產 之後升官應該都很順遂
作者:
SDCREW (SD)
2017-08-07 19:02:00好威
作者:
Nexus5X (Nexus5X)
2017-08-07 19:10:00選fan-out
作者:
dworld (3333)
2017-08-07 19:12:002的面試是在7廠內刷卡去6樓高層主管辦公室嗎？
作者: etoh522 (etoh) 2017-08-07 19:23:00
我面試過2 是高層主管來面談室面試
作者:
Dontco (æ±æ‘³)
2017-08-07 19:42:002蠻硬的@@
作者:
FK6819 (恨情人)
2017-08-07 19:49:005還在紙上？那我機台上run的是鬼貨？
作者: blueskydgdg (藍天滴雞) 2017-08-07 20:19:00
paper work? 我同事onsite被客戶譙都譙爽的?
作者:
jason316 (Justin)
2017-08-07 20:55:00選2直接面對大客戶 ,要被洗臉洗到脫皮
作者:
ecelent (小菜)
2017-08-07 20:57:00我在1勸你選2XD
作者:
KIRA47 (殺手47)
2017-08-07 21:20:00原來是 台青椒神人
作者:
chouvincent (我肥宅 我驕傲)
2017-08-07 22:45:00差一個大葉 不考慮一下嗎XD
作者:
XJY13 (You'll never walk alone)
2017-08-08 00:37:00去大葉當老師 被8+9糟蹋嗎
作者:
Leon45 (leo)
2017-08-08 10:30:00113材料居然有一年申請0人... 114材料碩班怎麼了??
作者:
shawnisi (shawnisi)
2017-08-09 23:06:00個人認知Apple LP不好捧，服務業不好做的~我會秒選1吧
2不會面對apple，別想太多說實在InFO經驗蘋果產品是最多的，很多準則可以依循，而且大老闆最重視面對apple不會是壞事，反正在那邊也不會遇到
作者:
hept 2017-08-13 22:29:00我也有面試2，但是沒上QQ