作者:
negohsu (專打不專業環團)
2017-06-07 19:51:35※ 引述《david190 (david)》之銘言：
: eMMC自2010年隨著智慧型手機滲透率持續增加。根據iSuppli統計，2011年全球eMMC出
貨
: 量為3.3億顆，YoY 62%，預計2012年出貨可達5.2億顆，YoY 57%。至2013年在行動裝置
成
: 長帶動下，iSuppli預估eMMC出貨可達7.1億顆，YoY 36%。
: UFS 2.0 UFS 2.1
: 手機用 embedded memory system 是趨勢阿?
: 怎會說 單獨一顆記憶體晶片比較潮?
我想你誤解了eMMC跟embedded memory的差異了
eMMC是屬於多晶片的封裝，把NAND,控制器ic,DRAM等晶片以封裝的方式整合成單一介面，
裡面使用的不管是NOR,NAND或是DRAM，都是單一記憶體晶片
而台積的embedded memory則是在ic製造過程中，將記憶體製程加入其中，當晶圓製造完
成後，切割下來的ic就有自帶記憶體
這樣解釋不知您是否明白其中的差異？
作者: centra (ukyo) 2017-06-07 20:01:00
我認為eDRAM 製程難度太大，等於邏輯和記憶體混合還不如走3DIC 不同世代製程可以混用
就是要放rram sttram進去啦 有這麼難懂嗎
作者:
lingz1024 (Brand new year)
2017-06-07 21:22:00長知識 除gg外還有實際在做eMCP的廠嗎
作者: venty 2017-06-07 23:26:00
將DRAM跟邏輯封裝在同一晶片裡，A10不就是嗎？
作者: cougar22 2017-06-08 11:19:00
有Dram是eMCP
我怎覺得愈講愈遠 人家明明是因為能放所以去做那是因為那兩種 backend就能做了跟什麼embbeded合flash dram這是兩種事
作者: demonhom (剛) 2017-06-08 19:30:00
eMMC沒有Dram