這個問題還滿簡單的吧
首先呢，你有一個地方就大錯特錯了，先搞晶圓代工的不是台積，而是聯電，有一個非常
簡單的判斷方式，聯電的代號是2303，台積是2330，這個編號是按照先後的成立順序的
先有2301、再有2302、再有2303、再有2304
臺灣第一家比較大的科技公司，就是2301的光寶科
2303比2330早，所以聯電很早就在作這個事了。事實上，台積也只是抄襲聯電而已，只是
他後來作得更好而已
連聯電都可以作了，三星當然可以作，晶圓代工不是什麼了不起的技術，會作大家都會作
，作得好不好而已
※ 引述《ado1923 (dodo)》之銘言：
: 先說小弟是學生 如果問到可笑的問題請見諒@@
: 大約在30年前 台積電尚未出現時 fabless豬屎屋大約只有數十間
: 這些fabless廠如果要製造晶片都必須找有設計也有fab的大公司
: 例如日本東芝、日立、NEC、富士通等等公司代工
: 而這樣會產生客戶及代工廠間互為競爭對手且有設計機密外洩的疑慮
: 因此出現了台積電這類純晶圓代工 不做IC設計的公司
: 可以說台積電創造了一種生態 使得無廠半導體公司大幅增加到上千家
: 現在一手包辦設計+製造的公司已經少到屈指可數
: 幾乎都是純design house找純foundry代工晶片
: 但是為什麼三星這種有設計也有製造的公司
: 卻能依循舊模式 爭取到fabless廠的代工訂單 甚至能威脅到台積電呢?
: 難道在三星投片的design house沒有疑慮嗎?

"純"晶圓代工是台積電先的沒錯吧 UMC原本還有在IC設計更不用說台灣IC設計龍頭聯發科是從UMC分出去的了@@

這傢伙這麼正常我還真不習慣…

而且好像沒回答到問題 XD我的問題主要不是在會不會做 是代工廠和fabless廠的關係不然台積電出現之前早就一堆日本大公司在幫代工了

品牌和代工還是可以共存啊，抄襲告了還可以賺更多...

1.股票代號只代表上市時間, 不代表成立先後

品牌代工分離是趨勢吧 不然也不會有和碩了三星反其道而行還能威脅tsmc @@

2.聯電雖然創立較早, 但早期是作IDM, 1995年才轉型純代工

晶原代工不是什麼了不起的技術？？？

聯電就是因為其他公司質疑他有design部門..才會把聯發科 聯詠都分家出去啊 殊不知當初最弱的MTK...

UMC就是製造皮設計骨啊，結果就是被打爆。

原PO問的是，為啥design house敢把設計交給三星而不怕被抄，你完全沒回答。

另外 因為有專利所以不怕被抄這個論點不通啊三星做過多少次抄襲了 他律師團養假的嗎

推文的人沒仔細看ID嗎

……

不看清楚廢話一堆

是藍玉！

你沒看懂原po在問什麼..

答非所問

半導體基礎都不會的人才會說不是了不起的技術

當初晶圓廠有豬屎屋,根本嚇死一堆客戶構成一邊代工一邊自立品牌....IBM都馬上自斷尾巴,先載配GG在0.13讓他們互咬,誰知道當時股票在發是用灑的.....G&U互咬不成,連U達,聯U都蹦出來

聯電最早是搞IDM 看到台G好賺才轉為純晶圓代工張忠謀也曾經是聯電的董事長

仔細看根本通篇廢話

代工的話 美國更早就有惹喇 只是沒作純的

三星這招擺明是搶一堆大客戶而大客戶在專利保護侵權之類的本來就比較有資源做.小一點的客戶若是被侵權,造成市況不好.撐不到幾季虧損就掛了這種官司一打好幾年,所以小一點的IC設計不太會找三星而三星產能也不多,自己也有晶片,擺明了只搶大客戶若說威脅,可以說台積近年的成長來自先進製程因此會威脅到台積的成長,扣除先進部分N28以上的營收其實沒有少太多

別誤導人家

藍玉推