聯發科訂單沒跟上 高通可望強勢回歸台積電
Posted on: Mar 22, 2017
電子時報 趙凱期
面對聯發科2017年新款Helio X30智慧型手機晶片解決方案並未如預期獲得客戶的廣大回
響，反倒是不斷傳出被高通(Qualcomm)旗下驍龍(Snapdragon)晶片平台橫刀奪愛，趁勢拿
下不少國內、外品牌手機大廠新品訂單的情形，雖然聯發科仍積極與台積電在5/7奈米製
程世代合作，也表定將加入台積電2017年下半7奈米製程量產，及2018年上半5奈米製程試
產的陣容中，但眼見聯發科在2017年全球智慧型手機晶片市佔率已開始出現不進則退的壓
力，反倒是高通市佔率出現可望有效扳回一城的前景，台灣半導體產業界人士指出，台積
電已有與高通重修舊好的打算，雙方在7奈米製程以下先進技術的合作計畫，可望進一步
擴大。
熟悉台積電人士指出，其實台積電內部對高通毅然決然的動作，是頗有微詞的，甚至帶有
一些情緒在內，也因此，先前產業界不斷傳言高通有意回歸台積電投片的消息，台積電內
部多有回不回來是人家的決定，接不接單是我的考量共識，尤其在聯發科連續2015、2016
年交出全球智慧型手機晶片市佔率節節高升的亮眼表現，以2016年手機晶片總出貨量已逾
5億顆規模來計算，已明顯縮小與高通之間的差距；加上與聯發科合作量產最先進製程技
術，幾乎是由台積電研發單位來一手主導，台積電指到那，聯發科就打到那的順從情形，
讓台積電幾乎記不起與其他國外晶片大廠每個細節都要爭吵的陳年往事。
只是，這樣的好日子，隨著聯發科在全球高階智慧型手機晶片市場連2年無法有效突破，
甚至搶先應用台積電最先進10奈米製程技術所量產的Helio X30晶片解決方案，竟出現萬
人響應、一人到場的尷尬情景，在主要大陸、日系及韓系智慧型手機品牌客戶都已陸續婉
拒聯發科Helio X30晶片解決方案的合作量產計畫後，聯發科還是無法有效突破全球高階
智慧型手機晶片市場天險的壓力，已開始回過頭來轉嫁給台積電，若打定主意還是只和聯
發科合作，那台積電可能蒙受先進製程技術產能利用率偏低的風險，甚至後續5/7奈米製
程開發計畫，也會有拖延的影響，否則，選擇重新接受高通7奈米製程晶片訂單，將會是
一個更好的結局。
對於晶圓代工廠來說，本身有點像是軍火商的角色，提供國內、外晶片供應商適時火力在
終端晶片市場上與對手車拚，甚至互相廝殺，也因此，主要晶片供應商客戶的市場競爭力
強弱，又或晶片市佔率高低，都是各家晶圓代工廠考量支持、支援程度的要件。在聯發科
2017年上半Helio X30接單率確實難見有效突破效果，偏偏2017、2018年間，又值台積電
加速通過7奈米、5奈米等更先進製程技術藍圖的關鍵時刻，聯發科短期出現掉鏈子的行為
，已讓台積電大感頭痛，也讓高通訂單回歸台積電，成為一最新的必然結局，畢竟，重新
接納高通晶片訂單，將是台積電與競爭對手產能利用率一漲一消的關鍵因子，也可確保公
司在5/7奈米製程技術世代的繼續領先格局。
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