版上各位年薪200萬的大大們好
小弟最近遇到這兩間公司的抉擇
請大家在幫忙評估一下 謝謝
小弟私立學士 資工科畢業 第一份工作是矽品 作了快4年
公司 迪恩士 台灣大福
職稱 設備工程師(中科) F14100半導體設備工程師(台中)
工作內容 蝕刻售服 售服
(會碰到比較毒的化學藥劑)
地點 中科 中科
底薪 前三個月37.7K 35K
試用期滿39.3K
年終 派遣1個月 轉正5-7個月 去年3個月
其他 派遣1年 3-7個月轉正
工時 09:00~18:00 07:00~1900 16:00後都算加班
通勤 20分 20分
加班 假日幾乎不用 平日幾乎要 有上班就是12小時
輪班 看客戶需求 有時會安排一周大夜 2個月輪一次日夜班
出差 北 中 南 甚至大陸 3個月起跳 比較固定在中科
休假 周休(繁忙時採作5休2) 排休(紅字幾天就放幾天)
補充 會有on-call 也是用輪的 1個月1周 看單位 下班就是下班
出差基本都有補貼
迪恩士感覺比較單純一點 可是就是有機會碰到化學藥劑
台灣大福工作內容好像滿雜的 不過危險性好像比較低?
請各位版上的大大們幫忙分析一下
有什麼好建議的 謝謝