聯發科7奈米搶先試單 全力超前高通 參與台積電2Q試產 CPU進逼12核心
電子時報 趙凱期
聯發科為持續強化新世代智慧型手機晶片效能與省電性，計劃在第2季投入台積電最新的7
奈米製程技術試作，相較於高通(Qualcomm)仍猶豫7奈米技術要繼續找三星電子(Samsung
Electronics)合作，還是重回台積電大聯盟陣容，聯發科似乎是刻意超前進度，即便短期
內全球高階手機晶片市場需求仍未敲開大門，然聯發科決定搶先擦亮技術領先的招牌。
儘管目前聯發科與台積電攜手合作的10奈米製程，良率暫時偏低的疑慮仍未消除，甚至旗
艦級Helio X30晶片解決方案傳出客戶仍在考慮是否接受，但聯發科研發團隊仍全心全意
攜手台積電製程研發單位，計劃搶在第2季便先一步試行台積電最新的7奈米製程技術。
業界先前傳出Helio X30高階手機晶片解決方案可能延後問世，聯發科強調新一代Helio X
30晶片將在第2季量產計畫並無改變，且台積電10奈米製程技術領先，自家Helio X30晶片
將具備超高效能與超低省電的優勢。
值得注意的是，聯發科亦積極參與台積電第2季7奈米製程技術試產(Risk run)計畫，新一
代手機晶片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心，展現多核心CPU設計架構彈性的競
爭力。
半導體業者指出，台積電看似偏低的10奈米製程良率，其實已達到客戶所設定的初期標準
，否則聯發科、蘋果(Apple)怎麼可能堅持下單，目前10奈米製程帶給新一代手機晶片的
競爭優勢，主要在晶片省電性方面，但在晶粒本身面積微縮上，卻相對受限不少。
業界推估要到7奈米製程世代，手機晶片面積微縮才會更明顯，因此，聯發科採用10奈米
製程量產的Helio X30晶片還沒現身，便與台積電合作投入7奈米製程初期研發工作，加上
高通有意在7奈米世代回歸台積電投片，更讓聯發科刻意加足馬力搶先試產。
高通當年將訂單琶琵別抱三星，甚至些許抱怨台積電的動作，讓台積電內部記憶猶新，不
過，由於三星10/14奈米製程世代並沒有給予高通太大的幫助，反而讓聯發科靠著台積電
協助而竄起，不斷在先進製程技術及CPU核心數競賽上明顯超車，甚至讓聯發科在全球高
階智慧型手機晶片市場累積出更好的知名度。
因此，聯發科眼見高通2017、2018年有意回歸台積電投片，現階段策略當然是先卡位台積
電先進製程產能，屆時才能更具實力再度與高通展開對決。
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