[請益]有關群聯面試

作者: chaobin0930 (is)   2017-03-02 21:58:04
小弟剛接到群聯的面試通知,職務是產品工程師,職務內容是這些
1.負責承接SD/USB新產品NPI技轉與量產導入。
2.新產品電路與Layout review。
3.建立新產品技轉技術文件與專案BOM。
4.掌握產品專案進度。
5.替代料規格確認與導入。
是有要去盯產線, 解決臨時發生的一些狀況?
現職是硬體方面的,只是不用出差大陸,感覺內容和現職差異不大
不知道工作氣氛如何? 薪資方面大約範圍在哪? 和RD差異很大?
懇請前輩解惑了,感謝.
作者: stkeiko (笨笨狗)   2017-03-02 22:43:00
面試問主管啊...
作者: edison0927 (愛迪生)   2017-03-02 23:10:00
管慘工主管陰,分的少
作者: angel0214 (太複雜)   2017-03-02 23:14:00
RD非RD 平行時空
作者: ps0411 (ps0411)   2017-03-03 09:37:00
基本上過年後會開出的缺大多都是屎缺,都是有人不滿提離職後開出來的居多
作者: sc1 (sc1)   2017-03-03 11:36:00
42k
作者: meidong (MeiDong)   2017-03-03 15:31:00
7x k
作者: tingiy (2375)   2017-03-03 21:43:00
感覺好像HW EE的工作內容

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