各位年薪百萬前輩好，魯弟國立地名大碩士
最近在猶豫不決兩家Offer，兩邊都各有吸引人的點
在傳產任職一段時間後踏入科技業，有點倉皇失措懵懵懂懂
希望能得到各位前輩們的一點建議，感激不盡！
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公司 旺宏 頎邦
地點 竹科 竹科
產業 半導體製造 驅動IC封裝測試
職稱 6吋蝕刻製程 構裝產品
內容 製程異常狀況處理 新產品導入
薪水 N+3 N+1
福利 保14、分紅、季獎金 保14、分紅、季獎金
宿舍 6k or 租屋 4.5K or 租屋
工時 10~12 表定9.5
輪班 需輪班、值班 新進輪班訓練，學成後轉日常
加班 (責任制?) 有(有事可以走)
加班費 有(主管同意可報) 有(主管同意可報？)
N=GG新人價
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兩間面試主管人都很健談，面試跟聊天一樣
兩間面試主管人都很健談，面試跟聊天一樣
兩間面試主管人都很健談，面試跟聊天一樣
兩間也很直接說一定會入取(也都真的不唬爛)
左邊Leader經驗資深，與部門小主管二面完感覺團隊氣氛良好
右邊Leader剛任職沒多久，與部門小主管面試完感覺不錯
左邊Leader面試完後親自致電問入取意願
右邊公司感覺工作多元且日常班薪水不差
望各位前輩能指教兩家的優缺
或也能多點出幾項公司優點給魯弟參考
謝謝各位！
手機排版請見諒