以前在版上獲得很多資訊，現在來回饋一下~
學歷:四大電資學碩
專長:嵌入式系統(Arduino,Stm32,Odroid),Android App
因為實驗室計畫趕著結案，所以拖到八月底才開始準備履歷、PPT
所幸先前的專案成果都有整理好，準備起來沒有花太多時間
應徵職缺方向:軟韌體
面試準備:
1.Leetcode
2.google軟韌體工程師面試，會找到很多人家整理好的面試題
3.成大WIKI的"資訊科技產業面試模擬和工作咨詢"
4.ptt爬文，搜尋考古題
有面試機會的公司:
旺宏、和碩、瑞昱、義隆、松翰、HTC、正文、祥碩、工研院、
彩富、群暉、絡達、華碩、晨星、群聯、敦泰、聯發科、
NVIDIA、創意、新唐、晶心、Garmin、新代、廣達、聯詠
有去面試的公司:
旺宏、和碩、瑞昱、義隆、松翰、絡達、敦泰、群聯、晨星、
聯發科、創意、聯詠
面試心得:
[旺宏]:
部門1:前瞻系統實驗室(系統研發工程師)
面試過程 :
-自介(中間會打斷問問題)
-聊履歷上有的東西(專題、修課，每項都有問)
-介紹部門
-Q & A
心得:
很輕鬆，沒有問專業。其實就是寫論文的部門，不是做產品的，
時程比較沒有壓力，工時正常，也可以到台清交讀博班，但題目就
必須要符合公司、老師的意。
結果:有二面通知
部門2:軟體研發設計
面試過程 :
-自介(不打斷)
-從自介問問題(為什麼用Qemu、用Perf來做什麼?)
-從履歷問問題(對Stm32f4、linux比較有興趣)
-在Project裡如何分工
-介紹部門
-Q & A
心得:
研發部門，壓力比較大，主要寫driver、RTOS，還有用FPGA驗證。
公司有對公司的新人訓練，RD部門有對RD部門的新人訓練，但此單位本
身沒有新人訓練，是On job training，有問題再問，要花很多時間自
己Study還有debug，通常會自主性加班到七八點，有建議可以看Linux
device driver
結果:無聲卡
[和碩]
只有去說明/筆試會
過程:
-性向邏輯測驗(題目很多，而且有些題目很怪，要寫快一點)
-各部門主管對部門簡介(很簡短的介紹，大概十分鐘)
-專業測驗:C語言(50題觀念選擇，指標、2進位/16進位/10進位轉換、
各種變數型態的size)
結果:兩個月後感謝函
[瑞昱]
部門1:網通-有線網路
一面過程:
-進大廳等候，主管直接下樓帶我進去一間小會議室，有一個白板直接自我介紹
-從履歷中問問題(Arduino專題、stm32專題，怎麼完成、如何分工、遇到什麼困難)
-說明linux kernel的架構?
-volatile優點?那為什麼不要所有變數都設volatile?
-甚麼是指標?什麼時候會用到?
-白板題:
有一個Memory，大小1.1KB，有一個程式A，要隨機傳資料給程式B，
兩程式間無法溝通，只能透過Memory傳遞資料，每個資料封包大小為1KB
，請設計一個流程，讓程式A能順利傳送資料，程式B能順利接收資料。
(在程式A中配置1KB的記憶體給資料，並設定一個bool存在那100Byte裡，
若資料傳送完畢設為true，則程式B看到bool=true，就可以取資料，取
完資料就改成false)
-部門介紹、Q&A
-結束後主管可以幫忙叫計程車，公司出錢~
結果:有二面通知
二面過程:
-副處長面試
-一面有聽過部門介紹，能不能介紹一下我們部門大致上在做什麼?
-有碰過BeagleBoardxM，那他是怎麼開機的?怎麼找到SD卡?
-有寫過multithread，用wifi來傳輸影像與控制指令，那怎麼確保
網路不穩、緊急狀況時，哪個thread有優先權?
-用git的好處?
-為什麼想要這份工作?你的經歷跟這邊工作內容還是有落差
以你的經歷，有哪部分你覺得進公司可以馬上派上用場?
-Q&A
-過程只有一個多小時，沒有白板題，問題我也只記得部分，
因為主管氣場很強，而且面試經驗不足，很多都沒有答得很好
結果:很意外的兩周後offer get
[義隆]
三個部門輪流面試，中間等主管的空檔寫考卷跟人格測驗，
考卷分成兩份，一份偏數位IC(電子電路、邏設、訊號處理)，
一份偏軟韌體(作業系統、C、資料結構、十進位/二進位轉換)
部門1:觸控面板
過程:
-單純從履歷上提問，沒有專業問題，大概20分鐘，之後開始介紹部門，
感覺對我沒有興趣，可能是因為我電子電路太爛
部門2:指紋辨識
過程:
-一樣從履歷上提問，沒有專業問題，對於我沒有接觸過底層，
都是用人家做好的SoC、library有點在意，認為碩班應該要做深一點
-介紹部門，使用最大宗的語言是組合語言，也會碰到一點C
-有問到想要怎樣的工作，我說沒有特別想要的，因為我仍是一張白紙，
能多方嘗試對我來說也是好的，但這回答他好像不滿意，覺得我應該要
有明確的答案
部門3:TDDI
過程:
-直接介紹部門，是新創部門，裡面的人大都是從其他部門抓來，背景偏
硬體，所以需要寫軟體的人
-新創部門沒有一些制式規定，程式想怎麼完成就怎麼完成，功能做出來
就好，工作行事較自由
-部門平均年齡30歲，很有衝勁，主管也很年輕，沒有距離感
-後來主管有說他著重在人格特質與溝通能力，因為部門需要長期與硬體
、軟體部門還有客戶接觸
結果:TDDI有二面通知
TDDI二面過程:
過程 :
-人資面談，主要是人生經典題，有沒有遇過什麼挫折、最有成就的事情
是什麼、為什麼想來我們公司、覺得自己是怎樣的人、面試哪幾間、最
想去哪間...
-處長面談，處長感覺是個很厲害的人，先叫我自我介紹之後介紹部門，
因TDDI還在起步，因此一個人可能會身兼韌體跟AE，會比較辛苦，需要
出差，若工作一段時間，覺得做的不錯，想申請到台南的辦事處也可以
，薪水一樣
-有提到雖然我實作經驗豐富，但是大學成績沒有很好，理論基礎可能稍
嫌不足，希望可以多加強，推薦可以修一下高速PCB介面設計與訊號處理
的課，對工作會有直接幫助
結果:兩周後offer get
[松翰]
部門1:系統研發二處-SoC研發部-系統設計工程師
過程:
-先寫考卷，第一張考卷考電子電路(OP、波形、分壓)，
第二張考計組(算MIPS數、中斷、DMA、Big endian/Little endian)，
第三張兩題英文問答(你為什麼覺得你可以在這工作做得好、你最驕傲的事)
、邏輯思考，考完考卷交給總機
-主管面試滿輕鬆的，從履歷裡挑有興趣的問，有問到linux與RTOS
的差異性、專案分工、對什麼工作比較有興趣
-工作內容可以學到很多層面(Wi-Fi、Audio、OID、SPI、ADC、DAC...)，
因為SoC上一定有很多周邊功能
-主要用C語言，會用到一點assembly
部門2:系統研發二處-DSP研發部-系統設計工程師
過程:
-緊接著上一個部門，主要在回答我對工作內容的問題
-工時講得很清楚(0900~1200、1330~1830)，公司大概七點就走光
-工作內容與上一個部門相仿
結果:三天後offer get
[絡達]
部門:軟體設計一部-軟韌體工程師
過程:
-經理面試，一開始先介紹部門，因為系統在SoC上，因此主要在寫firmware
(OS design、driver、DSP platform、bluetooth MAC)，從環境架設、
OS建立、driver、測試平台程式都會接觸到
-然後開始我的ppt介紹，只有在論文的地方會大致詢問，其餘部分不會打斷
-詢問OS概念: