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[請益] 我知道我發錯版(脫層請益)

作者: d5388741 (rory)   2017-02-15 15:41:25
公司封裝IC若含有兩個以上(die+mos),都會有脫層現象。
請教其他公司，封裝不會有這種問題嗎？
作者: RKpad (科技新跪)   2017-02-15 16:23:00
你的MC材質和molding參數都會有影響
作者: sean781222 (尚恩七八)   2017-02-15 16:39:00
其實通常DAF問題比較多…
作者: Raikknen (Kimi)   2017-02-15 18:55:00
被客戶追report厚
作者: Fast5566 (很快的5566)   2017-02-15 22:31:00
如果這種問題都沒前輩or長官指導, 建議您趕快換公司吧
作者: kalu (卡嚕嚕~)   2017-02-18 00:03:00
做壞就會啊，有沒有烘乾？材料的熱膨脹係數差異大不大？
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