[新聞] 日月光矽品結合 公平會准了

作者: irinonozomi (某入)   2016-11-17 08:31:44
【楊喻斐、楊寧芷╱台北報導】日矽戀腳步再進一步,公平會委員會議昨決議,日月光(
2311)與矽品(2325)結合案,整體經濟利益大於限制競爭之不利益,不禁止其結合。日
矽結合在台灣公平會過關後,後續還要通過美、中兩國的競爭主管機關審查,力求在明年
底之前完成合組控股公司計畫。
日月光昨天發布聲明表示,特別感謝公平會能兼顧產業競爭力的需求加速審查,並不禁止
日矽案的結合,也感謝大眾對本案的關注,這將對全球半導體產業發展有極為正面的助益
,更為台灣半導體業的一個新的里程碑。
據統計,日月光在全球專業封測廠的市佔率是19.1%,矽品為10.1%,兩家合併市佔率達到
29.2%,把第2名艾克爾(含J-Devices)的14.7%遠遠拋開,同時也可以抵抗長電、南通富
士通等中國封測業挾國家資金大舉進逼。
封測代工競爭激烈
日矽雙方合約也訂出產業控股公司成立的最晚期限日2017年12月31日前,在台灣公平會通
過後,美中兩國的審查會正式展開,在時間上還有13個月,日月光將努力促成在期限前完
成結合。
公平會副主委邱永和表示,日矽案為重大案件,對產業影響甚鉅,雖審理期限至12月17日
,但公平會仍加快資料蒐集進度,盡快做出決議。
全球封測代工市場參與競爭之廠商至少70餘家,競爭尚稱激烈,需求者容易轉換交易對象
,且受調查者多數認為雙品牌之獨立經營模式將使調價之影響降低,倘本結合案實施而有
調漲價格疑慮時,將以轉單因應。結合後對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭之效
果。
公平會:不禁止結合
公平會認為,日月光與矽品因產品線高度重疊,本案結合後應可節省重複研發之成本;又
因智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品朝輕薄短小之趨勢發展,系統級封裝
(SiP)因具異質整合,需數種跨領域的技術結合,包括載板、封測、零組件及EMS等,故
該結合案亦可帶動相關產業供應鏈之技術進步。
邱永和,該案結合後可加強面對國際大廠競爭之能力,對國內整體經濟應具有正面效益,
雖不免有轉單效應,惟轉單亦將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。
經綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等之考量因素,認為該結合案之整體經濟利益大於限
制競爭之利益,故不禁止其結合。
日矽戀大事記
★2015年
.8/21》日月光宣布以溢價34%、每股45元公開收購矽品
.9/22》日月光公告取得矽品24.99%持股
.10/15》矽品股東臨時會,矽品引進鴻海對抗日月光計劃,最後失敗
.12/22》矽品宣布每股55元引進紫光反制日月光後,日月光宣布以每股55元、第2次公開
收購矽品24.71%股權,擬將持股比重拉到49.71%
.12/25》日月光向公平會提出結合申報
★2016年
.2/4》公平會核發受理通知,結合案進入審查程序。日月光宣布公開收購延長至3/17
.3/18》公平會於3/8、3/16兩次審查會均未做成決議,日月光宣布2次收購矽品股權案失
敗,並邀矽品共組產業控股公司
.4月》雙方董事長傳2度碰面,交換意見
.5/26》日月光、矽品共同宣布組成產業控股公司,未來日月光、矽品將同步於台美下市
,並以控股公司上市
.7/29》日月光、矽品向公平會重新提出結合申報
.11/16》公平會審查會決議不禁止日月光、矽品結合
資料來源:記者採訪整理
文章出處 goo.gl/UTZTbp
作者: kevin28 (嗯?)   2016-11-17 09:01:00
前陣子看到以前的三口主管在FB公開譴責神教XDDD
作者: YJM1106   2016-11-17 09:38:00
炒冷飯,還有投資人買單嗎?
作者: dongman (有暱稱!)   2016-11-17 13:38:00
之前要跟三口共存亡的主管,真的敢離職嗎?
作者: sendtony6 (TY)   2016-11-17 14:50:00
阿不是要共存亡????

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