作者:
unknown (ya)
2016-10-05 01:09:22各位好~
小弟是118 EE學、碩
主要研究領域是嵌入式系統軟體(物聯網)相關
職缺主要都是找軟韌體工程師
找研替的過程中受惠版上前輩的經驗,換小弟也來分享小小的面試心得
9月初以來約一個月 陸陸續續收到了幾間公司的面試邀約
普安、群暉、絡達、義隆、松翰、慧榮、HTC、華碩、瑞昱、台積
作者:
swift7 (swift)
2016-10-05 01:26:00欠3210的推推
作者:
mnpoi (小白)
2016-10-05 01:28:00感謝分享
作者: firstko 2016-10-05 01:31:00
幾乎都offer get太神啦!!
作者:
s9545012 (你有我肥嗎)
2016-10-05 01:46:00恭喜恭喜 感謝分享!! 可以請問軟軔職缺 最好要修哪些課嗎?
作者:
TCPipv6 (TCP IPv6)
2016-10-05 02:21:00C
作者:
RFIC (射出來了)
2016-10-05 08:54:00強者
作者:
as891339 (Yang_Kai)
2016-10-05 10:31:00原po之後是去smi嗎?之前好像看過你請益
作者: roy415012 2016-10-05 10:51:00
強者!! 推
作者:
yuping (yuping)
2016-10-05 11:47:00推隔壁LAB!!
作者:
lammin (死魚)
2016-10-05 13:15:00天大地大SMI 恭喜
作者:
zhi5566 (協志 5566 最棒)
2016-10-05 22:40:00GG板居然拒絕面試 還非四大 你要那些輪班四大往哪擺
作者:
istan (istan)
2016-10-05 23:32:00強者 推
作者: fiy0807 2016-10-06 06:39:00
強者 可以請問原po最後選擇哪家呢?
作者:
enhppren (ixenhpgns_pren)
2016-10-06 20:24:00真 強者