作者:
you5566 (擬五六)
2016-08-23 20:07:24公司 聯發科 聯詠 聯詠
部門 HDC/SD IP iHome/DD3
職務 軟韌體 數位IC 數位IC
地點 新竹 新竹 新竹
薪資 N*14 N*14 N*14
(新人公道價)
工作內容 ASIC相關， 標準規格電路 TV soc
會用到C,組語， 看SPEC、RTL實作 會碰一點演算法
要看SPEC 好像在做高速介面
備註 收到錄取/報到書 口頭offer 口頭offer
背景：小弟114EE碩，目前研究影像相關，不是做硬體
主要想問：
1.HDC/SD部門的工作內容(面試完只記得一部分)、分紅狀況，
爬版後得到的資訊有限(沒什麼人討論XD)。
2.職缺的工作性質差異頗大很多，自己會比較想做數位IC，
但大M畢竟算是一哥，還是對發哥有點嚮往XD。
因為底薪相同，CP值也差不多(不確定)，左右職缺的分紅如何呢？
3.聯詠兩個部門相比如何呢？
PS 有不方便明說的歡迎站內信
等一切搞定會再發面試心得文回饋~ 謝謝
作者:
iiiikkk (allection)
2016-08-23 20:08:00新人去MTK吧
作者:
mnpoi (小白)
2016-08-23 20:41:00為什麼不要軟韌體？未來發展不好嗎
作者:
kclvpc (kclvpc)
2016-08-23 21:34:00這不是新人去MTK的問題了吧 數位designer和軟韌體差很多
作者: ten9di9 (??) 2016-08-23 21:35:00
IP王道啊
作者:
aaaawang (ToCodeる)
2016-08-23 21:38:00都面試上了 怎麼好像還不清楚工作內容啊xd
作者: hungys (hungys) 2016-08-23 21:41:00
M如果一次面一堆部門到最後的確都分不清了啊其實工作內容還是可以請教部門主管，之前問都很熱心回
作者: eknbz (^_<) 2016-08-23 21:58:00
一般說法 軟韌體出路較廣 內容較賽
作者: banqiao (小Q) 2016-08-23 22:05:00
差很多 loading差很多
作者:
veru (ccc)
2016-08-23 22:26:00去mtk三年練coding 之後出國唸書 改行軟體業 唯一正解
作者: SteamTank 2016-08-23 22:32:00
這兩家錢都一樣 但選錯部門又綁三年會很想死XD看能不能直接問到工程師，主管只是急著找奴才而已
作者: j6cl3 (Jhon) 2016-08-23 22:37:00
所以他才來這問阿
作者:
rosefan (Rocket Queen)
2016-08-23 22:40:00就一堆推文不是這兩家的在這喊燒(包括俺)
所以到底軟韌體好還IC好? 到底?這沒有模稜兩可的啊 一翻兩瞪眼
作者: j6cl3 (Jhon) 2016-08-23 23:56:00
打雜也有76k不是很爽？
作者:
c2v (ceva)
2016-08-24 00:21:00公道價八萬一 先拆坐墊
如果想一輩子打雜沒本事挑 就去吧 就像GG也很多人推一樣
作者: gn11167 2016-08-24 00:55:00
中間不錯
作者:
alarm911 (Burrerry Summer)
2016-08-24 01:25:00M現在只有研替找比較多人，正職的缺就要碰運氣，錯過這次，以後不一定有機會
作者:
veru (ccc)
2016-08-24 01:29:00以前手機部門的軟韌體RD很少打雜的 打雜的都掛SA
作者:
kclvpc (kclvpc)
2016-08-24 09:17:00研替找比較多人....那還那麼多人說不要當研替
作者:
s1612316 (Kevin)
2016-08-24 12:23:00軟韌體至少碰C 寫RTL以後跳去哪？
作者:
kclvpc (kclvpc)
2016-08-24 13:11:00寫C之後跳到比聯發科 聯詠發的好的地方 也不容易吧 除非出國
作者:
jovekuo (國軍)
2016-08-24 17:11:00軟韌體比較雜沒錯 但職缺多哈＿
好棒喔！有聯發科跟聯詠的研替offer，讚~豬屎爆肝救台灣，石頭紅茶靠邊站!!
作者: kyll (包子) 2016-08-24 21:53:00
推 打雜的都掛SA