聯發科促 允許陸資投資
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建議5道關卡限制 強調沒有要賣給紫光
【陳俐妏╱台北報導】全球半導體產業大整併，陸資投資IC設計再起話題。龍頭廠聯發科
（2454）因應半導體協會產業達成共識，且呼應經濟部長李世光主張技術不外流、確保就
業與國安等3原則下。聯發科董事長蔡明介對外建議，希望允許個案申請，輔以公司治理
結構配套等多關卡，期望與外界溝通。
先前聯發科建議開放陸資投資IC設計，出現質疑聲浪，蔡明介接受媒體採訪時表示，他開
宗明義澄清，「我沒有要賣給紫光」。在新政府上任後，希望藉此機會能對外說明。以下
為採訪內容：
中國市場不容忽視
記者問（以下簡稱問）：中國市場戰略的重要性？
蔡明介答（以下簡稱答）：中國半導體市場在2012年佔全球比重達52.5%，超越美國、歐
洲、日本。而中國IC設計從2010年的5%，2015年已成長至10%，美商高通有53%營收來自中
國，中國IC設計業市佔翻倍，也讓展訊、海思躍居全球前10大廠。當然偏重中國市場是隱
憂，但現在宜先固守，才能拓展全球市場。
問：希望允許陸資申請投資IC設計的原因？
答：企業發展的過程中有不同的發展面向，轉投資、策略聯盟、購併策略等，只是隨著中
國市場變大，技術、人才進步，中國廠商制定全球標準能力也不容忽視；外界對於美國和
韓國禁止的案例過於簡單化，根據美國外商投資委員會2008~2014年否決比率僅約0.3%、
韓國也非全面禁止陸資投資半導體產業，美國 廠商與陸資在中國成立合資公司，只要不
輸出管制科技，仍是可開放。
政府審查制度把關
我們是用謙卑的角度，希望政府允許有合理需求的廠商，由專業審查把關，但這不等同開
放陸資。
問：台灣半導體產業目前針對IC設計投資達成的共識為何？
答：台灣半導體晶圓代工全球市佔約76%、封測市佔率56%，全球市佔率為18%的IC設計也
應該比照，納入正面表列，讓有合理需求的廠商有申請的機會，由政府專業審查制度來把
關。
問：針對外界對公司治理結構、控制權疑慮，可有哪些配套措施？
答：偷竊技術與陸資投資實無關聯，聯發科法務和防護機制都有在做，建議政府建立類似
美國CFIUS專業審查制度，區分純財務投資、非財務投資做審查，在非財務投資部分，需
要納入國家安全、就產業利弊，進行專案審查配套，如有國家安全，不利台灣產業也不贊
成冒進。
配套措施方面，公司治理結構可有5道關卡來限制，包括在股東大會，以子公司避免陸資
成最大單一股東、不具控制力、不徵求委託書；在董事會上限制陸資董監上限；在關鍵技
術和人才的經營團隊上，不能不指派經理人的限制。
蔡明介期盼政府能完善審查機制，禁止是最簡單與降低風險，但也將限制到每個公司策略
彈性和生存空間以及未來的發展空間。
蔡明介專訪重點摘要
★中國市場前景：中國半導體需求量佔全球5成以上，中國IC設計產業5年內市佔率翻倍，
2015年中國IC設計市佔率已達10%，台灣市佔率18%
★兩岸市場力技術力：兩岸晶圓代工產業相差5~10年，IC封測差距3~5年，IC設計差距2~3
年
★業界共識：比照IC製造與封測業規定，允許個案申請陸資投資IC設計業提案
★建議配套措施：
．經濟部專案審查，且擁有最終裁量權
．公司治理結構，從股東會、董事會到經營團隊，分別有5項關卡限制，包括：以子公司
避免陸資成最大單一股東、不具控制力、不徵求委託書、陸資董監有上限、不指派經理