聯電 24 日宣布，東京國際論壇中舉辦的聯電 2016 日本技術論壇正式展開。聯電指出，
2016 年的日本技術論壇的主題是以晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶
來創新的商業模式為主。未來聯電希望透過此模式，運用策略合作方式，加速推進與日本
客戶間彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。
聯電表示，2016 日本技術論壇也是聯電與其生態系合作夥伴展示其製程技術、製造、EDA
、矽智財、測試封裝及市場應用的平台，介紹聯電與合作夥伴如何支援日本 IDM 與無晶
圓廠晶片設計公司。會中，聯電執行長顏博文代表致開場詞，新日本無線株式會社
(NJR) 社長暨執行長小倉良則發表了主題演講。
聯電執行長顏博文表示，日本高科技產業正面臨車用IC、物聯網、擴增 / 虛擬實境、無
人機、醫療和機械人等嶄新應用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強大的合作關
係與全方位的技術，才能實現客製化應用產品專有的解決方案。
顏博文進一步指出，聯電能夠快速為晶圓專工客戶提供成果，這樣的成功必須歸功於與客
戶及供應鏈之間的密切合作。聯電與客戶合作能創造在市場上展現重要產品差異的客製化
技術，同時提供專有矽智財與應用平台，使客戶與聯電的互動更為順暢，而聯電也期待能
將這些競爭優勢帶給日本客戶。
除了在活動中強調合作模式外，聯電也展示了具競爭優勢的製程技術，包括 14 奈米
FinFET、量產中的 28 奈米 HK/MG 、RFSOI 、MEMS 、2.5D/3DIC 、BCD 及車用電子
Grade 1 與 Grade 0 標準認證晶片的製造實力。
聯電目前於日本東京設有業務據點，同時也是日本三重縣 12 吋晶圓廠 Mie Fujitsu
Semiconductor (MIFS) 的合資者之一。目前聯電位於中國廈門新建的 12 吋合資晶圓廠
聯芯集成電路，目前也正在設備移入階段，預計將在 2016 年底進入生產階段。
http://finance.technews.tw/2016/05/24/umc-3/