各位大大安安
小弟四大電子碩固態組
目前正在找尋人生第一份工作
公司 華邦 UMC
職稱 DRAM產品工程師 良率提升(DM)
薪資 N+10 (N+4)*14+分紅
（年薪約16~18?）
地點 中科 南科
工時 ~晚上6.7點 ~晚上6.7點
值班 no 假日值,之後會有小夜
目前都是主管有說錄取機會很高(半口頭offer?)
薪水部分月薪應該蠻準的(內部人員)
年薪部分就不確定哪邊比較高
如果地點那些先不考慮
只考慮這兩個職位發展性的話
大家會怎麼選擇呢?
還有個考慮的點是碩班是作邏輯元件
沒學過記憶體這樣去華邦適合嗎?
另外就是聯電主管希望這禮拜回覆到底有沒有意願
但是華邦要到下禮拜才能真正確定
這樣也是要口頭回覆有意願嗎XD
最後沒去會不會黑掉阿??
感謝各位大大!!

補習班的offer還沒拿到的話....

四大電子碩夠去U RD了 沒投嗎?

當然先回有意願阿 小象有上再黑他一次 出來混遲早要還的

DM 看主管！會缺的主管倮

最近小象收好多四大產品...

有關大碩 發傳單單位，可私密我

左。電子碩去DM太浪費了吧

左邊第二年幾乎抵定破百 又不用輪班 感覺沒啥懸念...講錯 是值班...UMC的分紅你還期待嗎...

碩畢去產品打雜比較浪費吧

如果都是做YE其實記憶體跟邏輯都沒差!

下面幾篇是星人集散地 去看看再選擇吧

台灣電子業應該快垮了

嗚喔喔喔 邦邦起薪55k了

秒選左

55X18 還滿爽der

這根本不用選 完全不同檔次阿當然是選華邦

你要不要先確定薪水and拿到紙本再選

去U補習不錯阿

應該是沒有18吧＠＠ 聽說的

放心！聯電口頭offer即使你不去，也不會黑掉。你只會黑了聯電，往回看一下一個月前和兩個月前和三個月前，前面一堆人都跟你一樣拿到口頭上的承諾，結果…有人從口頭offer拿到紙本了嗎？報到了嗎？與其在期望，不如認真繼續面試，把握機會。在兩個月就是畢業潮，還會要你嗎？

好奇想知道原po回聯聯「有意願」之後的結果，一個月後有開箱文嗎？聯聯會不會一樣第一個星期跟你說跑薪資流程@@"a面試你的人一開始就是用個人英文名字@umc.com寄給你且請你回信，也是這樣子的嗎？@@"a不過沒關係，版上有是現職的版友，他們可以作保口頭承諾是可靠的。

邦邦有沒有18真的看部門跟帶的產品...

邦邦的DRAM製成還在38nm,這種技術根本沒有啥可學的

先去聯電補習 比較實在

年薪差哪麼多也在比絕對沒18啦。作5年以上的都沒18了。

絕對有18的啦 強者朋友進去第二年第三年都18 只不過兩個都是RD

呵 朋友說...

呵 是眼紅嗎 各半導體廠RD領比較多不是常態嗎 產線看世界喔還是你是萬中無一 物理背景在半導體廠當RD 看很多了

誰跟你RD都領比較多

可能我生活圈比較封閉吧 等你分享 我見識比較少

U 工作內容是什麼？

基本上u樂勝。發展有廈門。新加坡。台積

U最近cost down down到快挎了