其實obov大大在推文裡面就已經說了
以cost角度來看 摩爾定律早在N28就已經走到終點
http://m.eet.com/media/1161223/fig1.jpg
可以看到裡面的per gate/cost 這條線只會停留在N28
不會隨著tech微縮而繼續往下探
所以現況是 只有追求chip效能/省電放第一 cost擺第二的IC Design 才會繼續往下做
很多比較沒有名氣 但是量大的IC Design都只停留在N4X/N28
所以GG靠著N4X/N28 要維持現有營收不難 難在下一個成長突破的機會點在哪裡呢?
摩爾定律cost 很多人都說卡在該死的黃光
電路圖越小越小 黃光就要配合著計算拆成幾張光罩去配合
之前推文在在爭論的....PO/metal/fin pitch
黃光高興要多小都曝得出來阿 花錢拆光罩 wafer多進出幾次scan幾次而已
問題在於黃光之後的process呢?
etch能夠吃好吃深吃得滿嗎?
PVD能夠填好填滿嗎?
CMP能夠磨好磨平嗎?
而且先不要說做不做的到 這些process KPI甚至連看都看不到 量都量不到呢
所以摩爾定律cost 不是單靠著ASML的EUV就可以解決的
台積/intel/三星 這些算cost的人都不是白癡
假設 如果靠著EUV可以省下50%的光罩數 那再貴曝的再慢 早就硬著頭皮買了
問題是不計成本的EUV曝出來的光阻pattern
後續的process根本沒有辦法繼續進行下去
那要EUV又有何用呢....?
或是說 只靠著EUV曝幾個重要關鍵的layer pattern
對於摩爾定律的cost也是一點幫助也沒有的阿....