才剛剛被調查機構剃除全球晶圓代工二哥地位的聯電，似乎不甘心失去「榜眼」的寶座，
所以於 15 日宣布，在上海長榮桂冠酒店舉辦 2016 技術論壇，主題聚焦聯電子「Inno
vation by Collaboration」合作創新商業模式上，期望透過策略性夥伴關係，加速推進彼
此在研發、矽智財、市場開發，與客戶產品快速導入量產方面的成功。
聯電表示，針對中國大陸快速成長的高科技產業，聯電與其生態系夥伴，也在論壇中展示
了在製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝與應用產品方面，所能提供給客戶的優勢。
論壇中，並由聯電執行長顏博文發表主題演講，另邀請中國半導體行業協會副理事長魏少
軍博士，與賽迪顧問股份有限公司李珂副總裁兩位貴賓與會演講。
顏博文表示，儘管高性能型應用產品，像是數據服務器和尖端智慧手機等，依然遵循著摩
爾定律演進。然而，其他高科技產品市場諸如車用 IC、物聯網、擴增/虛擬實境、無人機
、醫療和機器人，也正爆炸式的快速成長中。針對這些多樣化的垂直市場，聯電擁有其所
需的供應鏈合作關係，與全方位的完整技術支援，可實現客製化應用產品專有的解決方案
。
顏博文進一步強調，聯電將藉著與客戶及供應鏈夥伴的密切合作，在快速實現產品成功上
累積豐富經驗，並且攜手共同打造出客製化技術解決方案，以協助其提高產品差異化的同
時，也提供特殊矽智財與應用平台方案，幫助晶片設計公司降低與聯電的合作門檻。
聯電指出，目前聯電位於中國的生產據點，包含了量產中的蘇州和艦科技 8 吋晶圓廠，以
及預計於 2016 年下半年開始生產的廈門 12 吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯暻半導
體，可為中國客戶提供便利的一站式設計服務。
而除了於在技術論壇中展示夥伴式商業模式外，聯電還針對 14 奈米 FinFE T、量產中的
28 奈米 HK/MG 、RFSOI 、MEMS、2.5D/3D晶片 、BCD ，以及車用電子 Grade 1 與 Gra
de 0 標準認證晶片，皆逐一介紹其製程技術的競爭優勢及製造實力。
http://finance.technews.tw/2016/04/15/umc-china/
是公布升學榜單嗎?