各位先進 好!
小弟沒進過半導體廠 目前在做產業資訊
在網路找到微影技術流程:
曝光>顯影>硬烤>UV硬化>蝕刻>去除光阻
請教:
網路資訊是..
硬烤:光阻硬化
UV硬化:利用UV使光阻硬化
這兩個有何差別呢?? 還是有新的方案?
謝謝!!!
硬烤就是把曝完的水份烤乾，UV搭配光罩 轉移圖型以負光阻為例 UV照到 他的化學鍵結會使光阻變成聚合物而且這個網路上都找的到吧..
作者:
sorth (風飛沙)
2016-02-20 14:40:00光阻看是正光阻還是負光阻ㄚ
作者: UK2456 (ZYC) 2016-02-20 15:42:00
要先上光阻
作者: silent5566 (沉默五六) 2016-02-20 15:50:00
硬烤是放oven用溫度硬化 UV硬化是用紫外光定型
作者:
mimipig (小米 \(‵▽′)/)
2016-02-20 16:00:00照完UV會更density, 把H帶出來
作者:
chwu246 (chwu)
2016-02-20 17:00:00細節有點複雜。不過，基本上1F的觀念和事實是不一致的！光罩是在"曝光"時使用的。
作者:
sqt (深海)
2016-02-20 17:02:00前者在機構內加熱烤硬.後者與UV光反應變硬.
作者:
chwu246 (chwu)
2016-02-20 17:17:00機台內的熱板(只加熱,没噴東西), 以名稱/步驟而言, 至少就有PEB, HB, SB...看原po的作業要做到多精細？基本的...前樓的也許就夠了~
作者:
fongn (愛克米斯)
2016-02-20 22:26:00一般光阻曝光會用UV聚合 防焊漆則會多一道硬烤讓他牢牢留住跟你用的材料有關，可以從成分去了解。
作者:
AndFly (科科)
2016-02-22 15:11:00面板的平坦層光阻是一層留在成品上的膜 硬烤後照UV是為了脫色讓樹脂更透明