(代PO)
各位前輩好，
小弟背景115學碩，
有書面與口頭offer面臨抉擇，想請教前輩們的意見！
公司 居易 盟創 啟碁 hTC
職稱 研發工程師 軟韌體研發工程師 軟體工程師 軟體工程師
工作內容 進去才選 SW1 ADM BSP
待遇 N+5 N+6 N+7 ??
年薪 14+季獎金+分紅 14 14+分紅 14
工時 9:00-17:30 9:00-17:30 9:00-20:00 ~19:00
地點 湖口/新竹 竹科 竹科 未定
備註 毛利49%
最近面試了不少家公司，但小弟不才，面試IC廠韌體職缺不是無聲卡就是感謝函，
所以希望第一家公司可以好好磨練，日後能繼續朝IC廠走，
居易、盟創看起來工時很正常，也不太需要加班，居易年薪應該略高於盟創，兩間比起來
應該居易好？
hTC的話有蠻多版友都說要起飛了，且BSP會碰到很多底層的東西，會不會是一個好選擇？
啟碁版上都很推，過去平均應有16-18個月，聽主管說ADM算是紅的部門，但是汽車數位產
品會不會不好跳IC廠？
感謝各位前輩的分析與建議~