從8月多開始找工作...歷經了十月前都沒消息又突然都沒面試的機會
看起來九月多之後景氣好像不太好，工作也有點難找！(上次找工作是歐債風暴那次XDD)
這段時間有點慌張，還好到了11月陸續有拿到些OFFER
不好意思，想請教板上的先進們關於offer選擇的看法
背景:117材料學碩-> gg PE快兩年-> 鬼混兩年
1.半導體美商 2.半導體日商 3.傳產美商(汽車塗料)
職缺 設備(約聘) 製程 Product Coordinator(打雜工)
內容 Memory廠HDP TSMC乾蝕刻 車用修補漆
地點 林口 新竹 桃園
薪資(年) M + 5 M + 1 M + 1
不含加班費
工時 輪班設備 月加班20多hr 6點多下班
附註 免費午餐聽說好吃 有點擔心選這工作後
新竹宿舍也只要5000/月 下一份工作會很難找
薪水好的(難回去科技業?)
薪水面看起來是 LAM > TEL >塗料
但LAM是約聘，目前比較想去TEL
不知道各位看法如何！ 感謝~~